ключається до ігрової приставки через 32-контактний роз'єм. Усередині картриджа перебуває ПЗУ з програмою, а іноді і ОЗУ, призначене для збереження ігрової ситуації. p align="justify"> На передній панелі є хрестовина управління та чотири окремі кнопки.
.1 Компонування вузлів на друкованій платі ігрової приставки (ІП)
Компонування елементів на друкованій платі - це процес вибору раціонального місця розташування елементів пристрою таким чином, що б вони забезпечували працездатність створюваного пристрою.
Натуральна компоновка:
Використовуються реальні елементи, які розташовують на заготівлі та розмічають місця свердління отворів під висновки і з'єднання в повній відповідності з принциповою схемою приладу.
Аплікаційна компоновка:
В основі методу: на тонкому картоні, щільному папері або міліметрівці викреслюють необхідні проекції елементів. Кількість проекцій залежить від складності елементів РЕА. Для малогабаритних елементів аплікації викреслюють у збільшеному масштабі (2:1, 5:1 і більше), а для великогабаритних - у зменшеному. Потім вирізують по контуру зображення елементів, які і будуть власне аплікаціями. Якщо елемент має кілька різнохарактерних виходів, або його частини можуть переміщатися в просторі (в процесі роботи), то всі ці особливості необхідно врахувати прівичерчіваніі його аплікації. Після підготовки необхідної кількості аплікацій на аркуші ватману, папері з координатної сіткою, або міліметрівці заданих розмірів починають розкладати аплікації відповідно до вимог принципової схеми, умовами експлуатації, тепловими режимами і т. п.
Машинна компоновка в САПР:
Використовуються комп'ютерні програмні пакети забезпечують використання принципів перебору і оцінки можливих варіантів розташування елементів і можливих варіанти трасування з'єднань (при мінімізації сумарної довжини трас). Прикладами таких програмних пакетів можуть служити P-Cad і Altium Designer фірми Altium, Allegro і OrCAD фірми Cadence Design Systems і багато інших. p align="justify"> При проведенні операції компонування розглядають такі вимоги:
. Забезпечення мінімальної відстані між елементами - це вимога особливо важливо для пристроїв працюють на високих частотах і обробних великі обсяги даних. p align="justify">. Сприйнятливість і випромінювання ЕМС елементами - сприйнятливі до ЕМС елементи треба розташовувати на достатній відстані від випромінюючих ЕМС елементів. p align="justify">. Особливості тепловиділень елементів - елементи з високим тепловим випромінюванням не повинні знаходитися у безпосередній близькості від елементів нестійких до теплового впливу т.к це може призвести до їх виходу з ладу. p align="justify">. Взаємне розташування елементів - Прийнято розташовувати елементи відповідають за обчислювальні ресурси ...
