Теми рефератів
> Реферати > Курсові роботи > Звіти з практики > Курсові проекти > Питання та відповіді > Ессе > Доклади > Учбові матеріали > Контрольні роботи > Методички > Лекції > Твори > Підручники > Статті Контакти
Реферати, твори, дипломи, практика » Новые рефераты » Процесори для проявлення офсетних форм

Реферат Процесори для проявлення офсетних форм















Процесори для проявлення офсетних форм



1. Принципи побудови та функціонування проявних процесорів


проекспоніровать в копіювальній рамі офсетний форму необхідно проявити. Для прояву форм використовуються спеціально розроблені для цього проявочні процесори.

Процесор для проявлення офсетних пластин є одним з ключових пристроїв у формних процесах. Саме тут закладається різкість і контрастність зображення. Дуже часто можна спостерігати процес проявлення пластин в процесорах, які не можуть гарантувати стабільний в часі якісний процес проявлення. І навіть ультра сучасна друкована машина не зможе "витягнути" якісний друкований відбиток, коли друкована форма не належної якості. Обов'язковими пристроями для забезпечення стабільного під часі процесу проявлення є підтримання необхідного температурного режиму і велика ємність для проявника. Все інше залежить безпосередньо від конструкції процесора.

Розглянемо основні принципи побудови та функціонування проявних процесорів на прикладі В«Vinterplater 66В» фірми В«Clunz & JensenВ».


В 

Рис. 1. Структура процесора В«MultilineВ» для проявлення пластин


Процесор складається з чотирьох секцій (рис. 1): прояви 7; промивки 6; нанесення захисного (гумуючого) покриття 5; сушіння 3.

Кожна секція виконує певну роботу в перетворенні проекспоніровать пластини в пластину, повністю виявлену, суху, готову для того, щоб взяти її в руки.

Пластина як робочий матеріал завантажується в процесор з подаючого столу 1. На цьому етапі процесор знаходиться в режимі очікування, але в момент включення вхідного сенсора (сенсорів) переходить в режим обробки. Після завантаження пластини в процесор її приймає транспортувальна система і плавно проводить через всі чотири секції. Через невеликий проміжок часу після того, як пластина покидає процесор і з'являється на вихідному столі 4, процесор повертається в режим очікування.

Процесор обладнаний завантажувальним пристроєм повторної промивки 2, через який можна знову завантажити оброблену пластину в процесор для її повторної промивання й нанесення захисного покриття.

Секція прояви.

У секції прояви (рис. 2) проекспоніровать пластина проявляється, а ділянки, які залишилися не проекспоніровать, з емульсією віддаляються з поверхні пластини за допомогою вмонтованого валика (валиків) очищення. Завдяки використанню сучасних реактивів емульсія позитивних пластин легко розчиняється, що робить достатнім використання одного валика очищення. Проте, негативні пластини вимагають більш досконалої очищення після проявлення. Тому секції прояви деяких моделей обладнані додатковим валиком очищення.

Циркулюючий насос повертає проявник в резервуар через систему впорскування, а фільтр дає можливість розчину залишатися чистим. Резервуар проявлення оснащений нагрівачем і термостатом, які підтримують необхідну температуру, а також детектором рівня, який не дає можливості здійснювати обробку без відповідного кількості реактиву. Верхнє зливний отвір не допускає переповнення резервуара.


В 

Рис. 2. Секція прояви: 1 - індикатор рівня; 2 - впорскується трубка, 3 - температурний датчик, 4 - злив; 5 - контейнер з проявником, 6 - насос підкачки, 7 - нагрівальний елемент; 8 - циркулюючий насос


Система підкачки. Насос для підкачки автоматично доповнює проявник в резервуар зі спеціального контейнера і відновлює витрата реактиву після обробки. Проявник також додається в резервуар для відновлення витрати і його активності внаслідок окислення. Управляти насосом підкачки можна вручну з пульта, який знаходиться по ліву сторону від подаючого столу. Сенсор на вході в процесор автоматично включає коди управління системою підкачки в момент завантаження пластини.

Секція промивки. У секції промивки (рис. 3) проявник змивається з поверхні пластини. Вода подається через верхню і нижню системи впорскування. Потік води контролюється соленоїдним клапаном, який відкривається, якщо пластина знаходиться на вході в секцію промивки. Це скорочує процес подачі чистої води.



В 

Рис. 3. Секція промивки: 1 - система впорскування; 2 - змивання; 3 - соленоїдний клапан, 4 - подача води, 5 - пристрій рециркуляції води; 6 - фільтр


Секція нанесення захисного покриття - гумуючого шару (рис. 4). br/>В 

Рис. 4. Секція нанесення захисного покриття: 1 - розподільна трубка; 2 - клапан; 3 - соленоїдний клапан для води, 4 - насос закачування води; 5 - контейнер з гумуючого сумішшю; 6 - Злив


Тонкий гумуючий шар наноситься на проявлену і промиту пластину для захисту її від забруднення, слідів пальців і т.д. Пізніше, коли пластина знаходиться в друкованій машині, гумуючий шар змивається з її поверхні. Для повторного використання пластини її треба повторно промити і нанести гумуюч...


сторінка 1 з 6 | Наступна сторінка





Схожі реферати:

  • Реферат на тему: Табличний процесор Excel. Система управління базами даних Access
  • Реферат на тему: Розробка послуги з нанесення захисного покриття Plasti Dip на кузов автомоб ...
  • Реферат на тему: Процесор К1810ВМ89
  • Реферат на тему: Табличний процесор Excel
  • Реферат на тему: Табличний процесор Excel