хема ПЛІС xc7k160t-3-fbg484 серії Kintex-7, яка не є флагманом у своєму сімействі, має у своєму складі 325 блоку пам'яті BRAM загальною ємністю 11.7 Мбіт, а також 600 спеціалізованих блоків ЦГЗ DSP48E1S. Крім цього в даній ПЛІС є трансивери з пропускною здатністю до 12.5 Гбіт/с. Все це в сукупності з відносно невисокою вартістю (у порівнянні з сімейством Virtex-7) робить дану мікросхему досить привабливою для реалізації на ній систем ЦГЗ. Інформація, отримана в результаті проведеного в даному розділі порівняльного аналізу, допоможе нам в подальшому для постановки завдання пошукового проектування моделі ПЛІС для побудови на ній системи ЦГЗ, а також формуванні початкової бази параметрів і вдалих/невдалих фактів. p align="justify">
2. РІШЕННЯ ВІДКРИТОЇ ЗАВДАННЯ Пошуково ПРОЕКТУВАННЯ МОДЕЛІ ПЛІС ДЛЯ ПОБУДОВИ СИСТЕМИ ЦГЗ .1 Постановка завдання
Рішення завдання пошукового проектування моделі ПЛІС для реалізації конкретного проекту є непростим процесом. Пов'язано це насамперед з зростанням складності ПЛІС, а також диференціюванням підродин, спрямованих на реалізацію конкретних завдань (див. п. 1.1). Тому в даній роботі розглянемо більш вузьке завдання, а саме, вибір моделі ПЛІС для побудови на ній системи цифрової обробки сигналів (див. п.1.2). p align="justify"> Перелічимо основні характеристики ПЛІС, необхідні для вирішення поставленого завдання:
технологія виробництва;
пристрій секції;
кількість логічних осередків;
напруга живлення ядра;
ємність блокової пам'яті;
кількість блоків цифрової обробки сигналів;
максимальну кількість доступних контактів;
тип приемопередатчиков;
вартість мікросхеми.
За зовнішні показники якості були прийняті:
площа кристала;
тактова частота роботи ПЛІС;
продуктивність в задачах цифрової обробки сигналів;
пропускна здатність послідовних інтерфейсів.
Безпосередньо пов'язані із зовнішніми показниками якості та основоположні вимоги при виборі моделі ПЛІС:
технологія виробництва;
ємність блокової пам'яті;
кількість блоків цифрової обробки сигналів;
тип приемопередатчиков.
Дамо деякі пояснення з приводу вибору зовнішніх показників якості і безпосередньо пов'язаних з ними вимогами при виборі ПЛІС. Перехід до нових технологій виробництва дозволяє випускати ПЛІС з тією ж площею кристала, що їх попередники, але з набагато більшими ресурсами (див. п. 1.2.1) і тактовою частотою роботи. Завдяки цьому можливо збирати складні високопр...
