. З іншого боку, в процесі роботи кулерів Пельтьє надлишкової потужності встановлюються низькі температури, сприяють конденсації вологи з повітря. Це становить небезпеку для електронних компонентів, так як конденсат може викликати короткі замикання між елементами. Щоб уникнути цього, потрібно підбирати кулери Пельтьє оптимальної потужності. Сконденсовану чи ні, залежить від декількох параметрів, з яких найбільше значення мають температура навколишнього середовища (в даному випадку повітря усередині корпусу), температура охолоджуваного об'єкту і вологість повітря. Чим тепліше повітря всередині корпусу і чим більше його вологість, тим вірогідніше конденсація вологи. Модулі Пельтьє також створюють порівняно велику додаткове навантаження на блок живлення комп'ютера - враховуючи значення споживаного ними струму, потужність блоку живлення повинна бути не менше 300 Вт У такій ситуації доцільно вибирати системні плати та корпусу конструктиву ATX, що полегшує організацію оптимальних теплового та електричного режимів, з блоками живлення достатньої потужності. У разі виходу з ладу модуль Пельтьє ізолює охолоджуваний елемент від радіатора кулера. Це дуже швидко призводить до порушення теплового режиму захищається елемента і його перегріву. Тому доцільно використовувати якісні модулі від відомих виробників. Такі модулі володіють високою надійністю, ресурс їх роботи нерідко перевищує 1 млн. год
В
3.1.4 Ефективність використання модулів Пельтьє
Ефективність використання модулів Пельтьє залежить від вибору відповідної моделі та установки відповідних режимів її експлуатації. Необхідно відзначити, що неоптимальні потужність і режим роботи кулера можуть навіть призвести до виходу з ладу охолоджуваних компонентів. Засоби охолодження, представлені, як правило, радіатором і вентилятором, повинні не тільки розсіювати досить потужний тепловий потік, а й забезпечувати низький рівень температури гарячої сторони модуля Пельтье. Пов'язано це з тим, що модуль забезпечує різницю температур гарячої та холодної своїх сторін, тому чим нижче буде температура гарячої його боку (за рахунок охолоджуючих коштів), тим нижче виявиться і температура холодної сторони, а, отже, і прилеглої поверхні охолоджуваного об'єкта. Якщо традиційні пристрої підтримки теплових режимів не володіють необхідними параметрами, рішенням може стати використання коштів водяного охолодження. До речі, слід звернути увагу, що, вибираючи відповідний по потужності хладообразованія модуль Пельтьє, необхідно задіяти всю поверхню гарячої та холодної сторін. В іншому випадку частини модуля, не стикаються з поверхнею об'єкта, що захищається, наприклад, кристала процесора, будуть тільки даремно витрачати електроенергію і виділяти тепло. Якщо ж площа, наприклад, холодної сторони модуля, зробленої з кераміки, перевищує площу контакту з охолоджуваним об'єктом, то слід застосовувати проміжні теплопровідні пластини достатніх розмірів і товщини. Проміжна пластина повинна бути зроблена з матеріалу з хорошою теплопровідністю, наприклад, з міді На жаль, описаним вище не вичерпуються всі проблеми застосування модулів Пельтьє у складі кулерів. Справа в тому, що архітектура сучасних процесорів і деякі системні програми передбачають зміну енергоспоживання залежно від завантаження процесорів. До речі, це передбачено і стандартами енергозбереження, які підтримуються спеціальними функціями, вбудованими в апаратно-програмне забезпечення сучасних комп'ютерів. У звичайних умовах оптимізація роботи процесора і його енергоспоживання благотворно позначається як на тепловому режимі самого процесора, так і на загальному тепловому балансі. Однак режими з періодичним зміною енергоспоживання можуть погано поєднуватися із засобами охолодження процесорів, що використовують модулі Пельтьє. Це пов'язано з тим, що кулери Пельтьє, як правило, розраховані на безперервну роботу. У разі ж переходу процесора в режим зниженого енергоспоживання (і відповідно тепловиділення) температури корпусу і кристала процесора можуть помітно знизитися. Переохолодження ядра процесора здатне викликати тимчасову втрату його працездатності і стійке "зависання" комп'ютера. Нагадаємо, що в Відповідно до документації корпорації Intel мінімальна температура, при якою гарантується коректна робота серійних процесорів для настільних і серверних рішень, зазвичай становить +5 град.С (хоча, як свідчить практика, вони прекрасно працюють і при більш низьких температурах). Крім того, як зазначалося вище, низькі температури можуть викликати конденсацію вологи з повітря на холодних частинах системи охолодження, тобто на холодній стороні модуля Пельтьє, а, отже, і на охолоджуваної поверхні, наприклад, процесора. Якщо використовується теплопроводящая пластина, вода конденсується і на ній. Боротися з цим ефектом можна шляхом ізоляції від повітря холодних ділянок системи охолодження, наприклад, за допомогою спеціальних кілець з губчастої гуми. Саме такий с...
