осування, обладнання та інструменти. Основний упор в роботі робився на зниження витрат на виготовлення друкованого вузла, а так само зниження трудомісткості.
З писок Використаних джерел
1. ОСТ 92 - 1468 - 90 Лаки і фарби. Марки, склад, властивості і область застосування. p> 2. ОСТ 4 ГО.033.200. Припої та флюси для пайки. Марки, склад, властивості і область застосування. ГОСТ 21931-76. p> 3. ОСТ 92-1042-82. Технічні вимоги та вимоги безпеки до типових операцій складання і монтажу блоків і вузлів на друкованих платах.
4. ОСТ 4.010.030.-81.Установка навісних елементів на друкованих платах. введ.01.01.82.
5. Заболотний В. А. Проектування техпроцесу збірки електронних пристроїв приладів і систем управління літальних апаратів. Навчальний посібник з курсового проектування. Харків: ХАІ, 1999. p> 6. Заболотний В.А, Заболотний А.В., Книш В.А. Проектування технологічних процесів складання електронної апаратури. Харків: ХАІ, 2008. p> 7. ОСТ 92-1046-82. Типові технологічні операції підготовки друкованих плат до збірки та монтажу блоків і вузлів.
8. Білібін К.І., Власов А.І., Журавльова Л.В. Конструкторсько-технологічне проектування електронної апаратури: навч. для вузів - М.: МГТУ ім. Н.Е. Баумана, 2005. p> 9. ОСТ4 ГО.050.012. Наукова організація праці. Нормативи часу (елементні). Нормування монтажних робіт.
10. ТТП. Збірка, електромонтаж та покриття лаком вузлів і блоків на друкованих платах. ТТПС-096, 1995. p> 11. ОСТ4 ГО.054.264. Апаратура радіоелектронна. Складально-монтажне виробництво. Поготовка електрорадіоелементів до монтажу. Типові технологічні операції. br/>
