Теми рефератів
> Реферати > Курсові роботи > Звіти з практики > Курсові проекти > Питання та відповіді > Ессе > Доклади > Учбові матеріали > Контрольні роботи > Методички > Лекції > Твори > Підручники > Статті Контакти
Реферати, твори, дипломи, практика » Курсовые проекты » Технологічний процес складання

Реферат Технологічний процес складання





ння ланцюгів, висновків елементів і т.п. при застосуванні щупів, затискних та інших контактують пристроїв;

механічні пошкодження монтажу.

Допускається застосування безконтактних методів відшукання дефектів апаратури.

Методи контролю

Операційний контроль необхідно виконати в послідовності, вказаної в технологічної документації.

Контроль елементів на відповідність описам зовнішнього вигляду слід виробляти згідно описам передбаченими в них засобами;

Контроль елементів, плат, проводів на відсутність механічних ушкоджень слід виконувати візуально.

Контроль флюсів ФКСП, ФКЕт, ФКТ по ??питомої електричної провідності слід проводити на приладі ВКФ - 1.

Вибірковий контроль паяних з'єднань на механічну міцність, по куту змочування або за допомогою МАКРОСТРУКТУРНІ аналізу проводиться на вимогу представників замовника і відділу технічного контролю або за наявності вказівок у технічній документації на виріб. При вибірковому контролі в технічних умовах на виріб необхідно вказувати кількість паяних з'єднань, що підлягають випробуванню, порядок їх вибору.

Контроль якості паяних з'єднань допускається проводити методом порівняння з еталонними паяними сполуками, якість яких відповідає вимогам цього стандарту.

Варіанти установки ЕРІ на плату представлені в таблиці 2.1.


Таблиця 2.1 - Варіанти установки ЕРІ на плату

Типове конструктивне виполненіеРекомендуемое застосування На платах з одностороннім і двостороннім розташуванням друкованих провідників. Кріплення та експлуатація при механічних навантаженнях - відповідно до технічних умов на резистори, конденсатори і напівпровідникові прилади. На платах з одно- і двостороннім розташуванням друкованих провідників, що мають електроізоляційну захист друкованих провідників і металізованих отворів під корпусом напівпровідникових приладів мікросхем і микросборок. Кріплення та експлуатація при механічних навантаженнях у відповідності з технічними умовами на мікросхеми та микросборки.

2.2 Якісна оцінка технологічності


Якісна оцінка при порівнянні варіантів конструкції в процесі проектування виробу передує кількісної та найчастіше визначає доцільність виконання кількісної оцінки [9].

Якісна оцінка технологічності розкриває конструктивно - технологічні особливості виробу до виготовлення за основними видами робіт. Вона виражається поняттями: «добре-погано», «відповідає-не відповідає», «технологічно - НЕ технологічно», «допустимо-неприпустимо».

компонувальні рішення

ЕРЕ розташовані з двох сторін друкованої плати, що технологічно. Це дозволяє автоматизувати процес складання.

Щільність розташування компонентів на платі середня, що технологічно, так як не викликає труднощів при закріпленні елементів на плату. Компоненти плати розташовані переважно паралельно.

Форма друкованої плати прямокутна і уніфікована за розмірами сторін і їх співвідношенням згідно з державним стандартом. Отже, така друкована плата буде технологічною, оскільки зменшується число регулювань, способів технологичного оснащення і кількість необхідного оснащення.

Взаємозамінність

Всі елементи, розташовані на друкованій платі, стандартні, значить така плата технологічна.

Елементна база

Елементна база хороша, так як ЕРЕ, використовувані в розробці плати легко доступні.


Таблиця 2.2 - Характеристика елементної бази

Тип ЕРЕФорма і розміри корпусу, ммКількість і розташування висновків


Назад | сторінка 3 з 3





Схожі реферати:

  • Реферат на тему: Вибір і обгрунтування найбільш технологічно вигідного технічного процесу ви ...
  • Реферат на тему: Технічний контроль якості кристалічних елементів з лангатата для пристроїв ...
  • Реферат на тему: Розробка та оформлення конструкторської документації друкованої плати
  • Реферат на тему: Ультразвуковий контроль зварних з'єднань в поліетиленових газопроводах
  • Реферат на тему: Технологічний процес виготовлення плати інтегральної мікросхеми-фільтра