oft Windows XP Service Pack 2 або Windows XP Media Center Edition.
Стали відомі чергові подробиці про плани Intel. Так, прояснилася ситуація з виходом двоядерних процесорів Smithfield, які будуть поєднувати в собі два 0,09 мкм ядра, кожне з яких матиме 1 Мб кеша другого рівня. Таким чином, загальна кеш-пам'ять становитиме 2 Мб. Процесори будуть мати підтримку не тільки антивірусної технології Intel EDB (Execute Disable Bit, біт захисту від виконання), але 64-бітові розширення EM64T. Модельний ряд процесорів Smithfield буде представлений трьома моделями: - частота 2,8 ГГц, 2 Мб кеша, шина 800МГц, LGA 775, підтримка XD і EM64T; - частота 3,0 ГГц, 2 Мб кеша, шина 800МГц, LGA 775, підтримка XD і EM64T і Enhanced SpeedStep; - частота 3,2 ГГц, 2 Мб кеша, шина 800МГц, LGA 775, підтримка XD і EM64T і Enhanced SpeedStep;
Примітно, що тільки старші моделі будуть мати підтримку технології Enhanced SpeedStep, що дозволяють динамічно змінювати частоту процесора залежно від виконуваного завдання. p align="justify"> Також трохи прояснилася ситуація з виходом процесорів Intel Pentium 6XX. p align="justify"> Кожне ядро ​​двоядерних процесорів AMD Opteron і Intel Montecito, буде мати свою власну кеш-пам'ять. Це випливає із заяви Камерона МакНейрі, дослідника корпорації Intel, і Маріуса Еверса, співробітника AMD. p align="justify"> Використання декількох ядер в одному процесорі дозволяє підвищити обчислювальну потужність чіпа при одночасному обмеженні споживаної ним енергії. Раніше передбачалося, що кристали Intel Itanium нового покоління (кодова назва Montecito) отримають 24 Мб загальної кеш-пам'яті. Теоретично, наявність єдиного кешу збільшує обсяг даних, до яких може звертатися процесорний ядро. Однак поділ кешей істотно спрощує роботу з проектування кристалів і, відповідно, скорочує час, необхідний для виведення кінцевих продуктів на ринок. p align="justify"> Найімовірніше, кожне ядро ​​Montecito буде оснащено 1 Мб кеша другого рівня і 12 Мб кеша третього рівня. Згодом ці кеші можуть бути об'єднані. Аналогічно має намір вчинити і компанія AMD. p align="justify"> Слід зауважити, що роздільні кеші для різних ядер використовує і компанія Sun у своїх чіпах UltraSparc IV.
1.2 Кеш пам'ять
В якості елементної бази основної пам'яті в більшості ЕОМ використовуються мікросхеми динамічних ОЗУ, на порядок поступаються за швидкодією центрального процесора. В результаті, процесор змушений простоювати кілька періодів тактової частоти, поки інформація з ІМС пам'яті встановиться на шині даних ЕОМ. Якщо ж ОП виконати на швидких мікросхемах статичної пам'яті, вартість ЕОМ зросте досить істотно. p align="justify"> Економічно прийнятне рішення цієї проблеми можливе при використанні дворівневої пам'яті, коли між основною пам'яттю і процесором розміщується невелика, але швидкодіюча буферна пам...
