особливих труднощів виконати підключення проводів. p align="justify"> Кліматичні умови можуть не відповідати встановленим нормам. Тому матеріал плати не повинен вбирати вологу і не бути схильним жолоблення. Важливим чинником є ​​і область робочих температур. Виходячи з вищесказаного, вибираємо матеріал діелектрика друкованої плати. Для цього пристрою вибираємо склотекстоліт. p align="justify"> Клас точності для друкованої плати даного пристрою виберемо 3. Даний вибір обумовлений тим, що в пристрої є елементи як шнуром висновками, так і з планарнимі. Даний клас так само встановлює високу або середню насиченість поверхні друкованої плати навісними виробами електронної техніки, а також для плат мають у своєму складі мікросхеми. p align="justify"> Для поліпшення паяемости і провідності, а також для захисту від корозії контактні площадки, друковані провідники і металізовані отвори покриваємо металевим покриттям - сплавом Розі (олово-свинець). p align="justify"> Сплав Розе складається з 25% олово, 25% свинцю і 50% вісмуту. Температура плавлення даного сплаву 94 Вє С, що забезпечує захист деталей від перегріву при пайку елементів ..
Для створення захисного покриття вибираємо покривний лак УР-231 - епоксидно-уретановий лак, який утворює на поверхні плати механічно міцну, гладку, блискучу, плівку з метою підвищення вологостійкості і збільшення механічної та електричної міцності.
В якості матеріалу для корпусу виробу вибираємо фенопласт (синтетичний полімер) з органічним наповнювачем з прес-порошку марки Е1-340-02 на основі фенолформальдегідних смол. Електричні параметри фенопласта:
діелектрична проникність ? 5-6
- тангенс кута діелектричних втрат при f = Гц, tg? 0,01
- питомий електричний опір?, Ом * м
електрична міцність, МВ/м1, 5 - 10
4. Розробка компоновки блоку і вибір способу монтажу
Компонування являє собою процес розміщення модулів, електро-радіоелементів і деталей РЕА на друкованій платі з визначенням основних геометричних форм і розмірів. При вирішенні завдань компонування основним критерієм оптимальності компонування є мінімізація числа міжмодульних зв'язків, а також ряд інших вимог:
між окремими вузлами, приладами і блоками мають бути відсутні помітні паразитні електричні й магнітні взаємозв'язку, впливають на технічні характеристики виробу;
взаємне розташування елементів конструкції має забезпечувати технологічність складання і монтажу, легкий доступ до деталей монтажу для контролю, ремонту та обслуговування;
розташування і конструкція органів управління повинні забезпечувати максимальні зручності;
виріб повинен задовольняти вимогам те...
