Теми рефератів
> Реферати > Курсові роботи > Звіти з практики > Курсові проекти > Питання та відповіді > Ессе > Доклади > Учбові матеріали > Контрольні роботи > Методички > Лекції > Твори > Підручники > Статті Контакти
Реферати, твори, дипломи, практика » Курсовые проекты » Розробка друкованої плати для схеми

Реферат Розробка друкованої плати для схеми





ширини друкованих провідніків

Цей розрахунок проводять того, что:

треба Забезпечити достатнє зчеплення между провіднім кулею і діелектріком;

необходимо Забезпечити потрібну щільність стуму.

Зчеплення между провідником і діелектріком покладів від адгезивних властівостей матеріалу ї від гальваностійкості оксидного кулі фольги.

Розрахунок проводитися для ОДП при хімічному методі.


, (2.11)


де - Мінімальна ефективна ширина провідника. Ее визначаються експериментально; вона рівна 0,18 мм (для плат 1-го і 2-го класів). Тоді


(мм).


Розрахунок мінімальної та максімальної ширини ліній на фотошаблоні

Мінімальна ширина Лінії на фотошаблоні:


, (2.12)

(мм).


Максимальна ширина Лінії на фотошаблоні:


(2.13)

- похібка виготовлення ліній фотошаблоном, мм (мм, Із таблиці. 2.2.);


(мм).


Розрахунок максімальної ширини провідника на шарі


, (2.14)

(мм).


Розрахунок мінімальніх відстаней между елементами провідного малюнка (і у разі спожи, аналогічній розрахунок відстані, необхідної для прокладки певної кількості провідніків)


Розрахунок мінімальніх відстаней между елементами провідного малюнка

Мінімальній зазор между елементами візначається завданні рівнем опору ізоляції при робочій напрузі схеми або технічними Вимогами на друкарські плати. Фактичність зазор между елементами провідного МАЛЮНКИ покладів від Кроку елементів, їх максимальних Розмірів и точності Розташування относительно завданні координат.

Мінімальна відстань между провідником и контактними майданчиками


(2.15)


- відстань между центрами розглядуваніх елементів, мм (= 1,25 мм);

- максимальний діаметр контактної площадки, мм (= 1,6075 мм);

- похібка Розташування относительно коордінатної сітки на фотошаблоні провідника, мм (= 0,045 мм);- Похібка размещения контактної площадки (= 0,095 мм).


(мм).


Мінімальна відстань между двома контактними майданчиками


, (2.16)


- відстань между центрами контактних майданчиків, мм (= 2,5 мм);

- максимальний діаметр контактної площадки, мм (= 1,6075 мм);

- похібка размещения контактної площадки (= 0,095 мм).


(мм).


Мінімальна відстань между двома провіднікамі


(2.17)


- відстань между центрами провідніків, мм (= 1,25 мм);

- максимальна ширина провідника, мм (= 0,3175 мм);

- похібка Розташування относительно коордінатної сітки на фотошаблоні провідника, мм (= 0,05 мм).

(мм).


Розрахунок мінімальної відстані между елементами провідного малюнка, необхідної для прокладки певної кількості провідніків


Мінімальна відстань необхідна для прокладки провідніків между двома контактними майданчиками


, (2.18)


Розрахунок електричних параметрів ДП ??


Розрахунок ємності

Наявність ізоляційної основи з великим значення діелектрічної пронікності є причиною Виникнення великих паразитних ємностей зв'язку и власної ємності провідника.

Величина паразітної ємності (пФ) между двома провіднікамі:


(3.1)


де - довжина взаємного перекриття провідніків, мм (= 72,5 мм);

- товщина друкованого провідника, мм (= 0,035 мм);

- ширина друкованого провідника, мм (= 0,3 мм);

- ширина зазору между краями печатних провідніків, мм (= 2,5 мм);

- діелектрічна пронікність для склотекстоліту (= 7).


Розрахунок індуктівності ї взаємоіндукції

Індуктівність друкарська провідніків L (мкГн) Товщина h и шириною tn розраховують по Формулі:


, (3.2) gt; gt; (h + tn) i tn gt; gt; h, то

, (3.3)


Індуктівність двох паралельних печатних провідніків Однаково перерізу, шириною зазору между ними s и з протилежних безпосередньо струмів визначаються по Формулі:


, (3.4) gt; gt; L0, то

, (3.5)


Розрахунок опору ізоляції


Обчислення опору ізоляції печатних Кіл, розташованіх на поверхні плати, проводять по Формулі:


, (3.6)


Rs - Опір ізоляції роз'єднаніх печатних Кіл, Ом;

? s=1 012 Ом - Пітом Поверхнево Опір ізоляційної основи - склотекстоліту; ізоляційній зазор роз'єднаніх ланцюгів;- Довжина ізоляційного зазору.



Розрахунок потужності Втратили


Основними параметрами, что обумовлюють стабільність роботи друкарська плат, є тангенс кута Втратили tg? и діелектрічна пронікність?, Які более Всього схільні до Зміни в процессе старіння органічної основи п...


Назад | сторінка 5 з 8 | Наступна сторінка





Схожі реферати:

  • Реферат на тему: Проектування та розрахунок параметрів кабельної мережі между населеними пун ...
  • Реферат на тему: Особливості Виникнення конфліктів между державности службовців у процесі пр ...
  • Реферат на тему: Взаємовідносіні между чоловіком и жінкою
  • Реферат на тему: Взаємовідносіні между бюджетами різніх рівнів
  • Реферат на тему: Індивідуально-психологічні Відмінності между людьми