на реалізована фізично, теж отримали підтримку другої версії PCI-E 2.0, а сумарна швидкість передачі тепер становить 2 +2 ГБ/с. Неважко підрахувати, що такий пропускної здатності, звичайно ж, недостатньо для одночасної пересилання даних від усіх можливих підключених пристроїв. Але тут нічого нового - інженери Intel завжди мали свою оцінку усередненої потреби в передачі даних і проектували ширину інтерфейсів виходячи з неї, а не з максимально досяжного значення. p align="justify"> Інфраструктура PCI не зникне в один момент: поки ще будуть і слоти на платах (всі топові моделі на P67 в обов'язковому порядку комплектуються мостом PCIe-PCI), і набортні контролери периферії з підключенням до цього інтерфейсу поки ще будуть продаватися і використовуватися. Але по видимому це не надовго. p align="justify"> Нарешті, тепловиділення нових чіпсетів виросло абсолютно незначно: якщо у P55 і H55/H57 рівень TDP був заявлений в 4,7 і 5,2 Вт відповідно, то в даному випадку Intel призводить єдину оцінку для обох В« типів В»чіпсетів - 6,1 Вт Зовсім несерйозна розплата за подвоєну швидкість ліній PCI Express і два порти SATA600. C практичної ж точки зору походу в магазин тут потрібно лише розуміти, що немає ніякої необхідності шукати материнську плату зі складною системою охолодження - для будь-яких розумних умов (навіть для комп'ютера з поганою вентиляцією в корпусі) буде достатньо моделі з компактним радіатором на чіпсеті і без додаткових теплових трубок та інших додаткових систем охолодження.
3. НОВІ ТЕХНОЛОГІЇ, ВИКОРИСТОВУЮТЬСЯ У СИСТЕМНИХ плати на чіпсетах 6 СЕРІЇ ВІД INTEL. br/>
.1 Ultra Durable в„ў 3
Революційна технологія Ultra Durable в„ў 3 від GIGABYTE - перша в галузі конструкторська розробка системних плат для домашніх настільних комп'ютерів, що передбачає використання мідних шарів товщиною 70 мкм (2 унції/кв.фут) Як для шару живлення, так і для шару заземлення системної плати, що забезпечує істотне зниження робочої температури комп'ютера, підвищення енергоефективності та поліпшення стабільності роботи системи в умовах розгону.
Подвоєна товщина шарів міді знижує повний опір плати на 50%. Опір (імпеданс) електричного кола - це характеристика того, наскільки дана ланцюг перешкоджає протіканню через неї струму. Чим менший опір ланцюг надає протіканню струму, тим менше енергії витрачається даремно. Плати з Ultra Durable 3 дозволяють скоротити втрати енергії до 50% отже при роботі плати виділяється менша кількість тепла. Поліпшується і стабільність роботи системи в умовах розгону за рахунок підвищення якості сигналу. br/>
.2 DualBIOS в„ў
Сенс технології DualBIOS полягає у використанні двох мікросхем (основна та резервна) (Рис 3) для зберігання системної BIOS для того щоб у разі пошкодження микрокода BIOS в основній мікросхемі він міг автоматично, без участі користувача, забезпечити...
