ктивно використовується фізичний обсяг модуля, тим більше довга зв'язків. Тому при установці мікросхем на друковану плату слід враховувати всі наслідки вибору того чи іншого варіанту їх розміщення.
Так як всі ІМС даного модуля мають однакові корпусу (прямокутний типу К238.16) і, відповідно, одні і тіж розміри, то вирішальним фактором вибору способу компоновки є мінімальна сумарна довга сигнальних зв'язків між елементами. Розглянемо кілька варіантів компонування блоку. p> 1 варіант зображений на малюнку 2.1. У цьому варіанті мікросхеми розташовуються, згідно зі схемою електричне принциповою. При такому способі компоновки знижується довга внутрішніх зв'язків елементів, але в той Водночас збільшується довжина провідників, що йдуть на роз'єм, а значить збільшується і можливість спотворення вхідних і вихідних даних.
В
Малюнок 2.1 Варіант 1 розміщення мікросхем
Тому доцільно використовувати варіант, зображений на малюнку 2.2
В
Малюнок 2.2 Варіант 2 розміщення мікросхем
На цьому малюнку 2.2 мікросхеми розташовуються ближче до роз'єму, що в свою чергу веде до зменшення вхідних та вихідних ліній.
З двох запропонованих варіантів вибираємо найбільш оптимальний, тобто другий.
Відповідно з малим ступенем інтеграції мікросхем, на кожну пару ІМС встановлюється по одному конденсатору.
2.2. Вибір і обгрунтування конструкції блоку.
Конструктивною особливістю розроблюваного модуля є плата з друкованим монтажем. У зв'язку з підвищеною кількістю внутрішніх ліній зв'язків між мікросхемами, елементи встановлюються на двосторонню друковану плату.
Для виготовлення ДПП використовується комбінований позитивний метод. Комбінований метод полягає в травленні фольгованого діелектрика з металізацією отворів. Особливістю конструювання плати, виготовляється цим методом, є те, що за наявності зенковки допускається заниження контактної площадки до зенковки з одного або з двох сторін (для позитивного методу).
У таблиці 2.1 наведено матеріали для виготовлення ПП.
Таблиця 2.1
Матеріали виготовлення ПП
Найменування
Марка
ГОСТ, ТУ
Товщина матеріалу, мм
Товщина фольги, мкм
Склотекстоліт фольгований
СФ-1H-50
ГОСТ 10316
0,8-3,0
50
Фольгований діелектрик
ФДТ-2
ТУ ІЖ47-64
0,5
50
Фольгований діелектрик для мікроелектронних пристроїв
ФДМЕ-1
ТУ ІЖ54-67
0,1
35
Склотканина Прокладочний
СП-1
ТУ 16503085-71
0,025
-
Стрічка мідна
М1
ГОСТ 1173-70
-
50; 80
Для забезпечення високої міцності плати, особливо при її механічній обробці вибираємо фольгований діелектрик, що має велике значення товщини. Основні особливості конструкції модуля
1) Рекомендована товщина плати 0,8-0,15 мм;
2) Основний крок координатної сітки прийняти рівним 2,5 мм, а додатковий - 0,5 мм. У вузлах координатної сітки розташовувати центри монтажних і перехідних отворів;
3) У ПП допускати не іще трьох різних діаметрів монтажних і перехідних отворів;
4) Діаметр монтажних і перехідних отворів представлені в таблиці 2.2;
5) Металізовані отвори повинні мати контактні площадки;
6) Друковані провідники виконуються прямокутної форми, однаковими по ширині на всьому протязі. Перетинання провідників усувати за допомогою переведення на іншу сторону плати з використанням перехідних отворів;
7) Навісні елементи не повинні виступати над поверхнею плати вище, ніж на 9,5 мм;
8) Всі перехідні і монтажні отвори плати повинні бути металізовані;
9) Друковані провідники плати розміщувати по лініях розміщувати по лініях основної та допоміжної координатних сіток;
10) Монтажні отвори і контактні площадки повинні мати покриття, що забезпечують якісну пайку висновків навісних елементів. В якості такого покриття використовувати сплав О-С (61) 9 з подальшою гальванізацією сплаву ПОСВ 50;
11) Розміри робочого поля плати - 70 * 85 мм;
12) Друковані провідники по осі x (горизонтально) розташовувати на лицьовій стороні плати і по осі у (вертикально) на тильній стороні;
13) При з'єднання провідників ланцюгів В«ЗемляВ» і В«ХарчуванняВ» враховувати, що сила струму, що проходить через кожне отвір, не повинна перевищувати 2,5 А;
