Теми рефератів
> Реферати > Курсові роботи > Звіти з практики > Курсові проекти > Питання та відповіді > Ессе > Доклади > Учбові матеріали > Контрольні роботи > Методички > Лекції > Твори > Підручники > Статті Контакти
Реферати, твори, дипломи, практика » Новые рефераты » Розрахунок і моделювання підсилювального каскаду на біполярному транзисторі

Реферат Розрахунок і моделювання підсилювального каскаду на біполярному транзисторі





лощадок внахлест. ЕРЕ зі штирові висновками потрібно встановлювати на плату з одного боку (для плат з односторонньою фольгою - на стороні де немає фольги). Це забезпечує можливість використання високопродуктивних процесів пайки, наприклад пайку «хвилею». Для ЕРЕ з планарних висновками пайку «хвилею» застосовувати не можна. Тому їх можна розташовувати з двох сторін друкованої плати. При цьому забезпечується більша щільність монтажу, так як на одній і тій же платі можна розташувати більшу кількість елементів. При розміщенні ЕРЕ на друкованій платі необхідно враховувати наступне:

) Напівпровідникові прилади та мікросхеми не слід розташовувати близько до елементів, що виділяють велику кількість теплоти, а також до джерел сильних магнітних полів (постійним магнітів, трансформаторів та ін);

) Повинна бути передбачена можливість конвекції повітря в зоні розташований?? Я елементів, що виділяють велику кількість теплоти;

) Повинна бути передбачена можливість легкого доступу до елементів, які підбирають при регулюванні схеми.

Якщо елемент має електропровідної корпус і під корпусом проходить провідник, то необхідно передбачити ізоляцію корпусу або провідника. Ізоляцію можна здійснювати надіванням на корпус елемента трубок з ізоляційного матеріалу, нанесенням тонкого шару епоксидної смоли на плату в зоні розташування корпусу (епоксидна маска), наклеюванням на плату тонких ізоляційних прокладок. Від правильного розташування корпусів мікросхем на друкованій платі залежать такі параметри ЕОМ як габарити, маса, надійність, перешкодостійкість.

Крок установки інтегральних мікросхем визначається необхідною щільністю компоновки, температурними режимами роботи компонентів на платі, методом розробки топології ПП (ручна, машинна), типом корпусу і складністю електричної схеми. Рекомендований крок установки ІМС - 2,5 мм. Зазори між корпусами повинні бути не менше 1,5 мм. ІМС шнуром висновками розташовуються з одного боку друкованої плати, так як монтаж штирькові висновків проводиться в наскрізні отвори, причому кінці висновків виступають на зворотну сторону плати. Корпуси ІМС міцно утримуються на платі запаяними висновками і витримують практично будь механічні дії.



7. Розробка трасування друкованої плати пристрої


Трасування друкованої плати - це проведення провідників, що з'єднують майданчики, так, щоб вони мали мінімальну довжину, і мінімальне число переходів на інші верстви з метою усунення перетинів.

Креслення друкованих плат виконують на папері має координатну сітку, нанесену з певним кроком. Наявність сітки дозволяє не ставити на кресленні розміри на всі елементи друкованого провідника. При цьому по сітці можна відтворити малюнок друкованої плати при виготовленні фото оригіналів, з яких виготовлятимуть шаблони для нанесення малюнка плати на заготовку. Координатну сітку наносять на креслення з кроком 2,5 або 1,25 мм. Крок 1,25 мм.пріменяют в тому випадку, якщо на плату встановлюють многовиводних елементи з кроком розташування висновків 1,25 мм. Центри монтажних і перехідних отворів повинні бути розташовані в вузлах (точках перетинів ліній) координатної сітки. Якщо установлюваний на друковану плату елемент має два і більше виведення, відстань між якими кратно кроку координатної сітки, то отвори під всі такі виснов...


Назад | сторінка 6 з 8 | Наступна сторінка





Схожі реферати:

  • Реферат на тему: Розробка креслення друкованої плати
  • Реферат на тему: Розробка друкованої плати для схеми
  • Реферат на тему: Розробка топології друкованої плати стетоскопа з використанням Altium Desig ...
  • Реферат на тему: Розрахунок друкованої плати
  • Реферат на тему: Розробка друкованої плати