"> кешем третього уровня віявляється кеш, встановлений на сістемній платі з сокетом 7, коли в него встановлюють процесор AMD K6-3, обладнаня вбудованим дворівневім кешем.
ОБСЯГИ первинного кеша невелика (8-128 Кбайт); щоб підвіщіті его ефективність, для даних и команд часто вікорістовується роздільній кеш (так названа Гарвардський архітектура - протілежність Прінстонскої Із загальною пам ятю для команд и даних). У процесорах Pentium 4 первинний кеш влаштованій Вже інакше.
Кеш-контролер винен Забезпечувати когерентність (coherency) - Узгодження даних кеш-пам яті обох рівнів з Даними в основній пам яті за тієї умови, что Звернення до ціх даних может проводитись НЕ только процесором, а ї іншімі активності (bus-master) адаптерами, підключенімі до шин (PCI, VLB, ISA и т.д.). Слід такоже врахуваті, что процесорів может буті кілька, и в шкірного может буті свой Внутрішній кеш.
Контролер кеша оперує рядками (cache line) фіксованої довжина. Рядок может зберігаті копію блоку ОСНОВНОЇ пам яті, розмір которого збігається з Довжину рядка. З шкірних рядком кеша пов язана інформація про адресою скопійованого в неї блоку ОСНОВНОЇ пам яті та ее стані. Рядок может буті дійснім (valid) - це означає, что в поточний момент годині вона достовірно відображає відповідній блок ОСНОВНОЇ пам яті, або недійснім. Інформація про ті, Який самє блок займає Сейчас рядок (тобто старша частина адреси чі номер Сторінки) i про ее стан, назівається тегом (tag) i зберігається у зв язаній з даною рядком комірці спеціальної пам яті тегів (tag RAM). У операціях обміну з основною пам яттю зазвічай рядок вагітн доля Цілком (несекторірованній кеш), для процесорів 486 и вищє довжина рядка збігається з ОБСЯГИ даних, надіс за один пакетні цикл (для 486 - це 4x4=16 байт, для Pentium - 4 х 8=32 байт). Можливий и вариант секторного (sectored) кеша, при якому одна рядок містіть НЕ ¬ скільки суміжніх комірок - секторів, розмір якіх відповідає мінімальній порції обміну даних кеша з основною пам яттю. При цьом в записі каталогу, відповідної шкірному рядку, повінні зберігатіся біті дійсності для шкірного сектора даного рядка. Розподіл на секції дозволяє економіті пам ять, необхідну для зберігання каталогу при збільшенні ОБСЯГИ кешу, оскількі більша Кількість біт каталогом відводіться під тег и вігідніше використовуват додаткові біті дійсності, чем збільшуваті глибино індексу (Кількість елементів) каталогу.
Розділ II. Форм-фактор та пз для роботи з RAM
Форм-фактор (від англ. Form factor) - стандарт, что задає габаритні розміри технічного вироби, а такоже опісує додаткові сукупності его технічних параметрів, найчастіше форму, або тіпі Додатковий елементів что розміщуються в/на Пристрої , їх положення и орієнтацію.
Форм-фактор (як и будь-які Інші стандарти) носити рекомендаційній характер. Специфікація форм-фактора візначає обов'язкові та додаткові компоненти. Однако Переважно більшість віробніків вважають за краще Дотримуватись спеціфікацію, оскількі ціною відповідності існуючім стандартам є сумісність матерінської плати и стандартизованность устаткування (периферії, карт Розширення) других віробніків у Майбутнього. Для возможности установлення компонентів та возможности модернізуваті Апаратні СКЛАДОВІ у комп ютерній техніці Використовують стандартний, загальнопрійнятій форм-фактор.
2.1 DIP
(Dual In-line Package, такоже DIL) - тип корпусу мікросхем, мікрозборок та Деяк других Електрон компонентів. Має прямокутній форму з двома рядами вісновків по Довгих сторонах. Може буті Виконання з пластику (PDIP) або кераміки (CDIP). Керамічний корпус застосовується Через схожі з кристалом коефіцієнта температурного Розширення. При значний и чисельність перепадах температур в керамічному корпусі вінікають помітно Менші механічні напруги кристала, что зніжує Ризик его механічного руйнування або відшарування контактних провідніків. Такоже, много елементів в крісталі здатні міняті свои електричної характеристики під вплива напруг и деформацій, что позначається на характеристиках мікросхеми в цілому. Керамічні корпусу мікросхем застосовуються в техніці, что працює в жорсткій кліматичних условиях.
У корпусі DIP могут віпускатіся Різні напівпровіднікові або пасивні компоненти - мікросхеми, складання діодів, транзісторів, резісторів, малогабаритні перемікачі. Компоненти могут безпосередно Упаюємо в друкованне плату, такоже могут використовуват недорогі роз'єми для зниженя ризико пошкодження компонента при пайку.
Корпус DIP БУВ розроблення компанією Fairchild Semiconductor у 1 965 году. Его з'явиться дозволило збільшити щільність монтажу в порівнянні з застосовуваліся Ранее круглий корпус. Корпус добро Підходить для Автоматизованої З...
