К50-68 з розрахунку 0,1 мкФ. * N, де N - загальна кількість мікросхем на платі. p align="justify"> С1нч = 0,1 * 17 = 1,7. З довідкових таблиць вибираємо конденсатор
С1нч: К50-12-25В-5мкФ В± 10% ОЖО.464.023ТУ
Встановлюється між шинами +5 В і загальний провід біля роз'єму.
). Для придушення ВЧ перешкод на кожну ІМС підвищеного ступеня інтеграції (8 тригерів D3.1 ... D4.2, D17.1 ... D18.2) встановлюється керамічний конденсатор, типу К10-7, К10-17, К10-62, ємністю 0,1 мкФ.
С2 вч: К10-17-1а-Н50 - 0,1 мкФ В± 10% ОЖО.460.107ТУ
Встановлюється між шинами +5 і загальним проводом біля відповідної ІМС.
). Якщо у пристрої є ряди ІМС, що складаються тільки з ІМС типу В«ЛогікаВ», то на кожен такий ряд встановлюється один конденсатор для придушення ВЧ перешкод (К10-7, К10-17, К10-62) з розрахунку 0,002 мкФ * К, де К - кількість мікросхем в ряду.
С6, С7вч = 0,002 * 6 = 0,012 мкФ З довідкових таблиць вибираємо
С3вч: К10-17-1а-М1500-0, 015мкФ В± 10% ОЖО.464.007ТУ
). Якщо в одну ряду крім ІМС типу В«ЛогікаВ» розташовуються ІМС підвищеного ступеня інтеграції, то установка додаткового конденсатора, блокуючого високочастотні перешкоди на ІМС типу В«ЛогікаВ», не потрібно. br/>В
Рис.22 Схема ланцюгів харчування
. Компонування ІМС та визначення габаритних розмірів друкованої плати
Всі використовувані в цій роботі ІМС представлені в таблиці 7.
Таблиця 7
ІМСКол-во елем. на крісталлеЛогіческая функціяКорпусУстановочн. розмір, ммКількість корпусовК155РУ61ОЗУ201.14-17, 5 ' 154К155ЛН16НЕ201.14-17, 5 ' 151К155ЛЛ14ІЛІ201.14-17, 5 ' 1516К155ЛІ14І201.14-17 , 5 ' 1517К155ТМ71D тріг.201.14-17, 5 ' span> 154Ітог: 42
В
Малюнок 13. Розрахунок габаритних розмірів друкованої плати
lx = 7.5 мм tx = 20 мм n = 6
ly = 15 мм ty = 30 мм m = 3
Lx зони установки = n * tx - (tx-lx) = 6 * 20 - 12.5 = 107.5 мм
Ly зони установки = m * ty - (ty-ly) = 3 * 30 - 15 = 75 мм
Lx робочої зони = Lx зони установки + 2 * (tx-lx) = 107,5 + 2 * 12.5 = 132,5 мм
Ly робочої зони = Ly зони установки + 2 * (ty-ly) = 75 + 2 * 15 = 105 мм
Lx = Lx робочої зони + S1 + S2...