но-технологічні параметри, але й електричні характеристики проводить малюнка.
При розрахунку параметрів провідників друкованого монтажу слід враховувати щільність монтажу ПП відповідно з наступними класами, наведеними в таблиці 3.3.
Таблиця 3.3 - Класи щільності друкованих плат
параметр1 класс2 класс3 класс4 класс5 класс1.Шіріна, мм? 0,6? 0,45? 0,25? 0,15? 0,12.Расстояніе між друкованими провідниками? 0,6? 0,45? 0,25? 0,15? 0,13.Шіріна обідка контактної площадки? 0,3? 0,2? 0,15? 0,05? 0,01
Використана методика розрахунку параметрів друкованого малюнка відповідає комбінованому позитивному методу отримання двосторонніх друкованих плат.
Вихідні дані для розрахунку:
крок координатної сітки 0,625 мм;
матеріал плати склотекстоліт фольгований СФ - 2Н - 35
товщина матеріалу діелектрика з фольгою - 1,5 мм;
товщина фольги 35 мкм;
метод виготовлення - комбінований позитивний;
клас точності - 3.
Дані для розрахунку параметрів друкованого монтажу наведені в таблиці 3.4 з відповідних таблиць джерела.
Таблиця 3.4 - Дані для розрахунку параметрів друкованого монтажу
Найменування велічіниУсловное обозначеніеЗначеніе123Отношеніе діаметра металізованого отвори до товщини плати (для 3-го класу точності) g 0,3Толщіна фольгіhф35 мкмТолщіна попередньо обложеної медіhпм0,005 ммТолщіна нарощуваною медіhг0,05 ммТолщіна металевого резістаhр0,02 ммРасстояніе від краю просвердленого отвору до краю контактної площадкіbм0,025 ммПогрешность діаметра отвору після свердління D d0,01 ммПогрешность розташування отворів щодо координатної сітки d о0,05 ммПогрешность базування плат dd 0,02 ммПогрешность розташування контактної площадки на фотошаблоном щодо координатної сітки d ш0,02 ммПогрешность розташування друкованих елементів при експонуванні на шарі d е0,01 ммПогрешность розташування базових отворів у фотошаблоном d п0,02 ммПогрешность розташування базових отворів на заготівлі d з0,02 ммПогрешность виготовлення вікна фотошаблона D Dш0,02 ммПогрешность діаметра контактної площадки фотокопії при екпонірованіі малюнка, мм? Е0,01ммПогрешность виготовлення ліній фотошаблона D tш0,03 ммПогрешность розташування провідника на фотошаблоном щодо координатної сітки d шt0,03 мм
. 2.1 Розрахунок мінімального діаметра металізованого отвори
Мінімальний діаметр металізованого отвори визначається за формулою:
=H · g, (3. 3)
де H - товщина друкованої плати.
=2 · 0,3=0,6 (мм).
. 2.2 Розрахунок діаметра контактних майданчиків
У пристрої присутні елементи з діаметром ніжок 0,5 мм і 0,7 мм. Спочатку зробимо розрахунок діаметра отвору 0,7 мм.
Для двосторонніх друкованих плат, (рисунок 3.1) виготовляються комбінованим позитивним методом, при фотохімічному способі отримання малюнка мінімальний діаметр контактних площадок обчислюється за формулою:
Dmin=D1min + 1,5? (hф + hпм) + hр, (3. 4)
де D1min - мінімальний ефективний діаметр контактної площадкіф - товщина фольги, hф=0,035 мм; пм - товщина попередньо обложеної міді, hпм=0,005 мм; р- товщина металевого резисту hр=0,02 мм.
Малюнок 3.1 - Розташування контактної площадки на двосторонній друкованій платі
min=2 · (BМ + dmax/2 + d відп. + d кп), (3.5)
де dmax - максимальний діаметр просвердленого отвору:
d отв - похибка розташування отворів;
d кп - похибка розташування контактної площадки.
Максимальний діаметр просвердленого отвору знаходиться за формулою:
dmax=dсв. + D d, (3.6)
де dсв.- Діаметр свердла, мм;
D d - похибка діаметра отвору.
З урахуванням товщини металізації в отворі і усадки діелектричного матеріалу приймається:
св.=dм.отв. + 0,1, (3.7)
де dм. отв - діаметр металізованого отвору (0,7 мм).
св.=0.7 + 0.1=0,8 (мм);
Розраховані значення dсв зводяться до кращого ряду отворів: 0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5. Вибирається dсв.=0,9 мм.
=0,9 + 0,01=0,91 (мм).
Похибка розташування отворів dотв на друкованій платі визначається наступною сумою:
dотв.=dо + dd; (3.8)
dотв.=0,05 + 0,02=0,07 (мм).
Похибка розташування контактної п...
