лементаПлощадь займана елементомКолічество однотипних елементовПлощадь займана усіма елементами (ММІ) Резистор МЛТ 0,1252х6=1227324Резістор МЛТ 0,253х7=21121Конденсатор К50-359х5=455225Конденсатор К10-177,2х4=10550Транзістори КТ361Г7,2х4=28, 8128,8Светодіоди АЛ307КМ6х5,3=31,8131,8Діод КД243А4,8х3=14,4114,4Діод КЦ407А5,9х17,5=44,25288,5Діод КД521А3,8х1,9=7,2217,22Мікросхема LM358N30х30=9001900МікросхемаКР1158ЕН1А10х10=1001100Мікросхема К561ІЕ117, 5х2=1501150Мікросхема КР533ІД315х15=22512252165
Таблиця заповнюється, після чого треба скласти всі цифри останнього стовпця. Таким чином, буде знайдена площа, займана усіма елементами схеми S елемент.
Площа друкованої плати - S плати дорівнює добутку її довжини на ширину. Коефіцієнт заповнення друкованої плати:
До зап=S елемент/S плати х 100% (3.3.1) [9]
S елемент=1737,5
S плати=65х50=+3250
До зап=2165/3250 х 100%=66%
Коефіцієнт заповнення друкованої плати показав, що радіоелементи розташовані не щільно і радіоелементи схеми перегріватися не будуть.
4. Конструкторська частина
.1 Обгрунтування розробки трасування друкованої плати
На рис. 2. контакти Е1-Е4 позначені цифрами 8. 4. 2. 1. символізують двійкові розряди з відповідними вагами (зліва направо - від старшого розряду до молодшого).
Рис.2. Складальне креслення блоку управління стабілізатора змінної напруги.
Для подачі на будь сенсорний контакт лог. 1 необхідно торкнутися його пальцем, тримаючи долоню на контакті Е5 (у вигляді металевої смужки). Торкатися контакту, з якого повинен бути поданий лог. О, не слід.
Друковані плати залежно від мінімальної ширини друкованих провідників і мінімального зазор між ними ділять на три класи. До класу 1 відносяться плати зі зниженою щільністю монтажу, у яких ширина провідників і зазор між ними повинні бути не більше 0,5 мм. Клас 2 утворюють плати з підвищеною щільністю монтажу, що мають ширину провідників і зазорами до 0,15 мм (клас 3) мають високу щільність монтажу. Плати цього класу слід застосовувати тільки в окремих, технічно обгрунтованих випадках.
Щільність монтажу по класу слід застосовувати тільки на платах з розмірами 240 х 240 мм, по класу 3 з розмірами 170 х 170.
Креслення друкованих плат виконують на папері, що має координатну сітку, нанесену з певним кроком:
Малюнок 3 - Друковані провідники та контактні площадки для пайки висновків електрорадіоелементів (а - в): 1 - друкований провідник; 2 - контактна площадка для елементів зі штирові висновками; 3 - контактна площадка для елементів з планарних висновками; 4- ключ у майданчика, до якої буде припаюватися висновок №1 мікросхеми; 5 - лінія координатної сітки.
Наявність сітки дозволяє не ставити на кресленні розміри на всі елементи друкованого провідника. При цьому по сітці можна відтворити малюнок друкованої плати при виготовленні фотооригіналів, з яких будуть виготовлятися шаблони (наприклад, фотонегативи) для завдано малюнка плати на заготовку.
Координатну сітку наносять на креслення з кроком 2,5 або 1,25 мм. Крок 1,25 мм. застосовують у тому випадку, якщо на плату встановлюють миттєві елементи з кроком розташування висновків 1,25 мм. Центри монтажних і перехідних отворів повинні бути розташовані у вузлах координатної сітки. Якщо встановлюваний на друковану плату елемент має два висновки або більше, відстань між якими кратно кроку координатної сітки, то отвір під всі такі висновки повинні бути розташовані у вузлах сітки. Якщо встановлюваний елемент не має висновків, відстань між якими кратно кроку координатної сітки, то один висновок слід розташовувати у вузлі координатної сітки, а центр отвори під інший висновок - на вертикальній або горизонтальних лініях координатної сітки.
Діаметр отвору в друкованій платі повинен бути більше діаметра вставляється в нього виведення, що забезпечує можливість вільної установки радіоелементу. При діаметрі виведення дл 0.8 мм діаметр трохи металізованого отвори роблять на 0.2 мм більше діаметра виводу; при діаметрі виведення більш 0.8 мм на 0.3 мм більше.
діаметром не металізованого отвори залежить від діаметру вставляється в нього виведення і від товщини плати. Пов'язано це з тим, що при гальванічному осадженні металу на стінках отвору малого діаметра, зробленого в товстій платі, товщина шару металу виходить не рівномірною, а при більшому відношенні довжини до діаметру деякі місця можуть залишитися не покритими. Діаметр металізованого отвору повинен становити не...
