Теми рефератів
> Реферати > Курсові роботи > Звіти з практики > Курсові проекти > Питання та відповіді > Ессе > Доклади > Учбові матеріали > Контрольні роботи > Методички > Лекції > Твори > Підручники > Статті Контакти
Реферати, твори, дипломи, практика » Курсовые проекты » Магнетронний метод отримання тонких плівок на поверхні стекол

Реферат Магнетронний метод отримання тонких плівок на поверхні стекол





МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ РОСІЙСЬКОЇ ФЕДЕРАЦІЇ

Федеральне державне бюджетне освітня установа

вищої професійної освіти

«Кубанського державного університету»

(ФГБОУ ВПО «КубГУ»)

Фізико-технічний факультет

Кафедра оптоелектроніки






Курсова робота

Магнетронний метод отримання тонких плівок на поверхні стекол


Роботу виконав Демахін Антон Сергійович

Спеціальність 010801 - Радіофізика та електроніка

Науковий керівник

канд. техн. наук, професор В.А. Нікітін









Краснодар 2013

Реферат


Курсова робота 11 рис., 1 таблиця, 8 джерел.

термовакуумних РОЗПИЛЕННЯ, катодного і Тріодної РОЗПИЛЕННЯ, реактивного розпилювання, магнетронного розпилення, високочастотні РОЗПИЛЕННЯ, ЛАЗЕРНОЕ РОЗПИЛЕННЯ, епітаксії

Об'єктом розробки курсової роботи є пристрій магнетронного нанесення тонких плівок на поверхні стекол.

Метою роботи є розробка та виготовлення пристрою магнетронного отримання тонких плівок і пробне нанесення металевих плівок на скляні підкладки.

В результаті виконання курсової роботи складений огляд отримання тонких плівок та осадження їх на підкладки. Детально викладено методи, що застосовуються при розпиленні і осадженні тонких плівок, а також епітаксіальні методи отримання плівок. Розглянуто переваги і недоліки кожного методу. Розроблено та сконструйовано пристрій магнетронного отримання тонких плівок. Вироблено пробне нанесення металевих плівок на скляні підкладки.


Введення


Один із сучасних способів модифікацій виробів машинобудування та приладобудування - зменшення геометричних розмірів їх елементів. Багато хто з них включають в себе тонкоплівкові покриття, характеристики яких можна міняти, варіюючи їх товщину. За функціональним призначенням такі покриття пов'язані практично з усіма розділами фізики: механікою, електрикою, магнетизмом, оптикою, а в якості матеріалів для них використовується більшість елементів Періодичної системи [1].

У галузях промисловості, які виробляють електронні, у тому числі мікроелектронні пристрої, використовують різноманітні технологічні процеси, в яких вихідні матеріали і напівфабрикати перетворюються в складні вироби, які виконують різні радіо-, опто- або акустоелектричні функції. При виготовленні всіх видів напівпровідникових приладів та ІМС в тому чи іншому обсязі використовується технологічний процес нанесення тонких плівок у вакуумі - тонкоплівкова технологія.

У даній роботі представлені основні методи отримання тонких плівок, їх схеми роботи, а так само достоїнства і недоліки цих методів.

Метою роботи є створення огляду по методам отримання тонких плівок на поверхні стекол.


1. Фізичні вакуумні методи отримання тонких плівок


Фізичні методи осадження різних матеріалів добре відомі і досить докладно обговорюються в науковій літературі. Можна сказати, що всі ці технології можливі для отримання оксидних плівок. Нижче наведено короткий огляд цих методів одержання плівок у вакуумі.


. 1 термовакуумних напилення


термовакуумних метод отримання тонких плівок заснований на нагріванні у вакуумі речовини до його активного випаровування і конденсації випаровування атомів на поверхні підкладки. До переваг методу осадження тонких плівок термічним випаровуванням відносяться висока чистота осаждаемого матеріалу (процес проводиться при високому і надвисокому вакуумі), універсальність (наносять плівки металів, сплавів, напівпровідників, діелектриків) і відносна простота реалізації. Обмеженнями методу є нерегульована швидкість осадження, низька, непостійна і нерегульована енергія загрожених частинок.

Суть методу термовакуумного напилення можна пояснити за допомогою спрощеної схеми установки, представленої на малюнку 1.


Малюнок 1 - Схема установки термовакуумного випаровування


Речовина, підмет напиленню, поміщають в пристрій нагріву (випарник) 1, де воно при досить високій температурі інтенсивно випаровується. У вакуумі, який створюється всередині камери спеціальними насосами, молекули випаруваної речовини вільно і швидко поширюються в навколишній простір, досягаючи, зокрема, поверхні підкладки 2. Якщо температура підкладки не перевищує критичного значення, відбувається конденсація речовини на підкладці, тобто ...


сторінка 1 з 11 | Наступна сторінка





Схожі реферати:

  • Реферат на тему: Технологія отримання та фізичні властивості тонких плівок
  • Реферат на тему: Методи структурного аналізу тонких плівок. Метод дифракції електронів низь ...
  • Реферат на тему: Дослідження впливу параметрів MOCVD-осадження на структуру, електричні і ма ...
  • Реферат на тему: Методи Отримання та Властивості метал-фулеренових плівок
  • Реферат на тему: Ступінь окислення. Вплив методів отримання плівок SiO2 на їх властивості