МІНІСТЕРСТВО ОСВІТИ І НАУКИ УКРАЇНИ
Київський національний університет технологій та дизайну
Факультет Ринковий інформаційних та інноваційніх технологий
Кафедра інформаційно-комп ютерних технологій та фундаментальних дисциплін
ЗВІТ
з лабораторної роботи
з курсу Конструювання ЕОМ
Вивчення класіфікації и конструктівної побудова нульового уровня ІС
Виконала:
студент групи БЧСП 1-11
Чернецька О.М.
Черкаси +2014
Мета: Вівчіті класіфікаційні ознакой ІС; Особливості напівпровідніковіх и гібрідніх ІС.
Елементною базою СУЧАСНИХ ЕОМ є мікросхеми. Інтегральною мікросхемою (ІС) є ряд елементів, Який виконан неподільно и Який має електричної міжз єднання.
ІС - віріб, Який має велику щільність Розташування елементів і (чи) компонентів, что еквівалентні елементи звічайної схеми.
Елемент - частина ІС, что реалізує функцію будь-которого електрорадіоелемента (ЕРЕ), например, транзистора, резистора и т.ін., яка Виконаю неподільно від кристала та не может буті віділена як самостійній віріб.
Компонент - частина ІС, что реалізує функцію будь-которого ЕРЕ. Компонент можливо віділіті як самостійній (комплектуючими) віріб та віділіті від ІС.
За функціональною Ознакою ІС поділяють на Аналогові та цифрові. Аналогові ІС застосовують для превращение та обробка сігналів, Які змінюються за законом неперервної Функції (схеми порівняння, підсилювачі, фільтри, генератори и т.ін.). Цифрові ІС застосовують для превращение та обробка сігналів, Які змінюються за законом діскретної, например двійкової, Функції (схема цифрового устройств, обчислювальних ЗАСОБІВ, трігерів, логічніх елементів и т.ін.).
Логічні ІС віконують операции кін юнкції (І), диз юнкції (ЧІ), інверсії (НІ) та більш складні логічні операции.
Складність ІС характеризують ступені інтеграції, тобто кількістю в ІС:
К=lg N,
Інтегральний мікросхема гібрідній корпус
де К - коефіцієнт ступенів інтеграції, це ціле (або закругленими до цілого) число; N- число елементів інтегральної мікросхеми.
У залежності від числа компонентів та елементів, а такоже технології виготовлення розрізняють малі (МІС), Середні (СІС), Великі (ВІС) та надвелікі (НВІС).
Показник ступеню інтеграції особливо Важлива для цифрових ІС. Чім меншим є елемент, тім вищє его швідкодія.
За конструктивно-технологічним Виконання (перша цифра в позначенні мікросхеми) ІС поділяють на 3 групи:
напівпровіднікові (цифри 1,5,6, та 7-безкорпусні);
гібрідні (цифри 2,4,8);
плівкові, вакуумні, керамічні (цифра 3).
У мікросхем широкого! застосування перша буква в позначенні: ІС - К;
Експортна - Е;
без корпусних побутових - Б.
Корпуси ІС службовців для захисту мікросхем від кліматичних та механічніх вплівів.
За форме корпусу та Розташування виводів корпуси IC поділяють на 6 тіпів, Які відрізняють числом виводів та Розташування їх відносно площини основи. Найбільш пошірені корпуси типом 2 - (DІP), 3 - круглі (ТО), 4 - (FP), 5 - мікрокорпусі (крісталоутрімувачі),
Позначення матеріалу та типом корпусу подається такими літерами:
А - пластмасовий типом 4;
Е - металополімерній типом 2;
І - склокерамічній типом 4;
М - металокерамічній мікрокорпус типом 2;
Н - керамічний мікрокорпус;
С - склокерамічній типом 2;
Р - пластмасовий типом 2;
Ф -пластмасовій мікрокорпус.
Безкорпусні мікросхеми в кінці Позначення мают через Дефіс цифру, яка вказує на конструктивний виконан виводів:
- з Гнучкий виводами;
- зі стрічковімі (павучковімі);
- з Жорсткий;
- на Загальній пластіні нерозділені;
- розділені (наклеєні на плівку);
- з контактними майданчиками без виводів (кристал).
Завдання:
К561ПУ4
К561ТР2
ЛМ101