Вступ
Політика Компанії Intel у відношенні до настільніх процесорів Полягає в щорічному поновленні продуктової лінійкі. Це здійснюється двома способами - переходом на новий технологічний процес та зміною архітектури. У 2008 году підійшла черга Зміни архітектури и Intel представила свою Останню розробка - Nehalem.
Перед нами чергова Революційна платформа, яка може підняті планку продуктівності на галі більшій рівень. Nehalem - нова мікроархітектура для процесорів Bloomfield у віконанні LGA 1366, а такоже для процесорів Lynnfield у віконанні LGA 1156. Мікропроцесорі продаються під торговою маркою Core i7 и Core i5.
Технологія ОБРОБКИ віртуальної пам яті в процесорах розроблено для багатозадачніх операційних систем. При вікорістанні даної технології для кожної програми Використовують незалежні схеми адресації пам яті, Які відображаються тім або іншім способом на Фізичні адреси в пам яті ЕОМ. Дозволяє збільшити ефективність использование пам яті декількома одночасно Працюючий програмами, організувавші безліч незалежних адресних просторів и Забезпечити захист пам яті между різнімі Додатками. Такоже дозволяє програмісту використовуват более пам яті, чем встановл в комп ютері, за рахунок відкачування НЕ вікорістовуваніх сторінок на вторинно сховище (див. Підкачка сторінок).
При вікорістанні віртуальної пам яті спрощується программирования, так як програмісту больше не нужно враховуваті обмеженість пам яті, або погоджуватися использование пам'яті з іншімі Додатками. Для програми Виглядає доступним и безперервнім всі допустимі адресний простір, поза залежністю від наявності в ЕОМ відповідного ОБСЯГИ ОЗУ.
Постановка Завдання
Тема моєї курсової роботи Організація віртуальної пам яті в процесорах сімейства Nehalem raquo ;. Мета курсової роботи - вдосконалення теоретичністю знань.
Для більш детального РОЗГЛЯДУ цієї тими необходимо Розглянуто Такі питання:
. Архітектура Intel Core i (Nehalem) та ее Особливостігри
. Технічні характеристики процесорів
. 1 Intel Core i3
. 2 Intel Core i5
. 3 Intel Core i7
. Організація віртуальної пам яті в процесорах Intel
1. Загальна частина
. 1 Архітектура Nehalem
Корпорація Intel Уперше представила мікроархітектуру Nehalem в лістопаді 2008 року. Процесори грунтувалися на мікроархітектурі Nehalem, віробляліся за технологією - 45 нм, містілі 731 млн. Транзісторів у ядрі, три уровня КЕШ-пам яті (L3 КЕШ - 8 Мб, з технологією Smart Cache), вбудований контролер пам яті, что підтрімує пам laquo ; ять DDR3-800/1066 до 24 Гб, и встановлювали в троянд єм LGA 1366. Працювала на тактовій частоті - 2,67-3,33 ГГц (з технологією Turbo Boost 2,93-3,6 ГГц), з шиною QPI.
У процесорах вікорістовуваліся технології та набори інструкцій: MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Enhanced Intel SpeedStep Technology, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Turbo Boost, Smart Cache.
Це були Перші процесори, створені на Основі новой мікроархітектурі Nehalem. У процесори Було внесено цілий ряд принципова змін. По-перше, Було розроблено нове Обчислювальна ядро, что базується на Обчислювальна ядрі Core, альо з обертав свої зміненіх або оптімізованіх блоків, и на новій сістемній шіні, в сукупності дозволили ядер процесора безпосередно обмінюватіся Даними между собою. При цьом максимальна пропускна здатність сістемної шини становила 25.6 Гб в секунду.
по-іншому, в процесори БУВ інтегрованій трьохканальній контролер пам яті, что дозволяє значний підняті Продуктивність, за рахунок скороченню затрімок, пов язаних з робот з пам'яттю.
За-Третє, серйозної переробки піддалася КЕШ-пам ять. У результате, КЕШ-пам ять іншого уровня стала індівідуальною для шкірного ядра, и ее ОБСЯГИ зменшівся до 256 Кб, а КЕШ-пам ять третього уровня стала загальною для всіх ядер, при цьом помощью технології Smart Cache розмір КЕШ-пам яті третього уровня, відведеної конкретному ядру, змінювався, залежних від НАВАНТАЖЕННЯ на ядро.
Був ще цілий ряд Менш принципова змін. У сукупності всі інновації дозволили значний підняті Продуктивність процесора даже без Зміни тактової частоти, яка такоже булу немаленькі и досягала 3,33 ГГц, а з технологією Turbo Boost, что дозволяє короткочасно, при підвіщенні НАВАНТАЖЕННЯ на ядро, підвіщуваті тактова частота, досягала 3,6 ГГц. У Цій архітектурі були вікорістані Різні сучасні інновації, что забезпечують рекордно Підвищення продуктівності, Поліпшення енергозбереж...
