ставу захищене фольгою.
Технологічний процес виготовлення друкованої плати комбінованим позитивним методом складається з наступних етапів:
) Заготівля з фольгованого діелектрика;
) нанесення фоторезиста і експонування через фотошаблон;
) прояв захисного рельєфу;
) нанесення захисного шару та свердління отворів;
) хімічне міднення;
) видалення захисного шару;
) гальванічне осадження міді;
) гальванічне нанесення захисного покриття;
) видалення фоторезиста;
) підбурювання фольги.
В
Малюнок 7 - Заготівля
Заготівля з фольгованого склотекстоліти або гетинаксу покривається шаром фоторезиста (малюнок 7).
Фоторезист - це високомолекулярна сполука, яка змінює свої властивості під дією ультрафіолетового випромінювання.
З одного боку, зміщення спектральної чутливості в короткохвильову область спектра - це добре, тому що дозволяє обходитися без темного приміщення і працювати при світлі звичайних ламп розжарювання. З іншого боку, чутливість до ультрафіолетових променів викликає необхідність використання ртутних ламп в кварцовому балоні, які менш зручні в експлуатації, ніж звичайні. p align="justify"> Під дією випромінювання відбувається фотополімеризація шару, в результаті якої пропадає розчинність у звичайних розчинниках, тому після прояви на освітлених ділянках поверхні утворюється захисний рельєф, а на затемнених - шар фоторезиста залишається без зміни і надалі вимивається.
В
Рисунок 8 - Фотошаблони
Експонування фоторезистов, нанесених на поверхню фольгованого діелектрика, проводиться через фотошаблон (малюнок 8, а), в якому система прозорих і непрозорих ділянок утворює необхідний малюнок провідників і контактних майданчиків. При наступному прояві видаляється частина фоторезиста і утворюється захисний рельєф, з малюнком і розмірами, обумовленими фотошаблоном (малюнок 8, б). При цьому методі захисний шар фоторезиста зберігається на пробільних ділянках, а провідники та контактні площадки залишаються відкритими. Оскільки фотошаблон при подібному процесі відповідає позитивному зображенню друкованої плати (темні провідники на світлому фоні), то і сам метод називають позитивним. br/>
Рисунок 9 - Обробка плати та свердління отворів
Після прояви малюнка схеми плату покривають шаром лаку для захисту від механічних пошкоджень і направляють на свердління отворів (малюнок 9).
Ця операція порушує безперервність процесу, так як сушка і задубліваніе лаку займають кілька годин. Потім свердлять перехідні і м...
