зіста в процесі експонування, суміщення шарів, а також точністю дифузії і травлення. Точність вертикальної структури визначається точністю виготовлення плівок методом хімічного осадження з газової фази, а також точністю визначення глибини травлення і процесу дифузії. p align="justify"> Технологічний процес складання МКМ включає в себе:
кріплення комутаційного елемента на керамічне основу корпусу
розпаювання мікродроту відповідних контактів кристала на контактні площадки керамічної підкладки
очищення паяних з'єднань і внутрішніх частин МКМ
герметизація корпусу МКМ з відкачуванням повітря з внутрішніх частин корпусу
маркування МКМ
остаточний контроль
Висновок
У цій роботі була виконана розробка МКМ з інтеграцією 125000 ЕЛЕ. Отримана на етапі проектування МКМ задовольняє всім умовам заданих у ТЗ, що робить її актуальною для використання в справжні час. p align="center"> Література
1. Микитин В.М., Смирнов Н.А., Тювина Ю.Д. Електронне конструювання ЕОМ. Основи компонування і розрахунку параметрів конструкцій: Навчальний посібник/Моск. держ. ін-т радіотехніки, електроніки та автоматики (технічний університет). - М.: 2000.
2. Основи побудови технічних засобів ЄС ЕОМ на інтегральних мікросхемах/В.В. Саморуков, В.М. Микитин, В.А. Паволоч та ін під загальною редакцією Б.М. Файзулаева. - М.: Радіо і зв'язок, 1981.
. Преснухін Л.М., Шахно В.А. Конструювання електронних обчислювальних машин і систем. Учеб. для втузів за спец. "ЕОМ" і "Конструювання і виробництво ЕВА". - М.: Вища. шк., 1986.
. Савельєв А.Я., Овчинников В.А. Конструювання ЕОМ і систем: Учеб. для вузів за спец. "Вич. маш., компл., сист. та мережі ".2-е вид., перераб. і доп. - М.: Вища. шк., 1989.
. Застосування інтегральних мікросхем в електронній обчислювальній техніці: Довідник/Р.В. Данилов, С.А. Єльцова, Ю.П. Іванов, В.М. Микитин та ін; Під ред. Б.М. Файзулаева, Б.В. Тарабрина. - М.: Радіо і зв'язок, 1987.
. тару Я. Основи технології НВІС: пров. з япон. - М.: Радіо і зв'язок, 1985.
