і, що працюють через власні відеодрайвери, не використовують ПЗУ для управління адаптером або використовують його тільки при виконанні програм для DOS.
При створенні відео-BIOS всі розробники дотримуються рекомендацій VESA і VBE. VESA (Video Electronics Standards Association - асоціація стандартизації відеоелектроніки) - організація, що випускає різні стандарти в галузі електронних відеосистем і їх програмного забезпечення. VBE (VESA BIOS Extension - розширення BIOS в стандарті VESA) - додаткові функції відео-BIOS по відношенню до стандартного відео-BIOS для VGA, що дозволяють запитувати у адаптера список підтримуваних видеорежимов та їх параметрів (дозвіл, кольоровість, способи адресації, розгортка і т. п.) і змінювати ці параметри для узгодження адаптера з конкретним монітором. По суті, VBE є уніфікованим стандартом програмного інтерфейсу з VESA-сумісними картами, при роботі через відео-BIOS він дозволяє обійтися без спеціалізованого драйвера відеокарти.
. 2 Вибір схеми для дослідження ПЗУ
Для виготовлення стенду мною була обрана наступна схема побудована на базі мікросхеми К155РЕ3:
.3 Опис мікросхеми К155РЕ3
Мікросхема представляє собою електрично програмований допомогою перепалювання плавких перемичок постійний запам'ятовуючий пристрій (ППЗУ) ємністю 256 біт (32x8). У вихідному стані за всіма адресами і розрядами записаний логічний нуль. Корпус К155РЕ3 типу 238.16-2, маса не більше 2 г.
Корпус ІМС К155РЕ3
Умовне графічне позначення
- вихід B1;
- вихід B2;
- вихід B3;
- вихід B4;
- вихід B5;
- вихід B6;
- вихід B7;
- загальний;
- вихід B8;
- вхід адресний A0;
- вхід адресний A1;
- вхід адресний A2;
- вхід адресний A3;
- вхід адресний A4;
- вхід дозволу вибірки PB;
- напруга живлення;
Електричні параметри
1 Номінальна напруга пітанія5 У 5% 2 В?? вихідне напруга низького уровняне більше 0,5 В3 Напруга на антізвонном діодене менш - 1,5 В4 Вхідний струм низького уровняне більше - 1 МА5 Вхідний струм високого рівня за висновками 10-14 з виведення 15 не більше 0,04 мА не більше 0, 08 МА6 Вихідний струм високого уровняне більше 0,1 мА7 Струм витоку на входене більше 1 МА8 Струм потребленіяне більше 110 МА9 Споживана статична потужність на понад 550 мВт10 Час вибірки дозволу при включенііне більше 50 нс11 Час вибірки дозволу при виключенііне більше 50 НС12 Час вибірки адреси при включенііне більше 65 НС12 Час вибірки адреси при виключенііне більше 65 нс
. 4 Структурна схема стенду для вивчення принципу роботи ПЗУ
Стенд виконаний на друкованій платі і поміщений в корпус.
Далі фото1 і фото 2
. 5 Виготовлення стенду
Технологія виготовлення друкованих плат
Власне, весь процес виготовлення друкованої плати можна умовно розділити на п'ять основних етапів:
· попередня підготовка заготовки (очищення поверхні, знежирення);
· нанесення тим чи іншим способом захисного покриття;
· видалення зайвої міді з поверхні плати (травлення);
· очистка заготівлі від захисного покриття;
· сверловка отворів, покриття плати флюсом, лудіння.
Ми розглядаємо тільки найбільш поширену «класичну» технологію, при якій зайві ділянки міді з поверхні плати видаляються шляхом хімічного травлення. Крім цього, можливо, наприклад, видалення міді шляхом фрезерування або з використанням електроіскровий установки. Однак ці способи не отримали широкого поширення ні в радіоаматорського середовищі, ні в промисловості (хоча виготовлення плат фрезеруванням іноді застосовується в тих випадках, коли необхідно дуже швидко виготовити нескладні друковані плати в одиничних кількостях).
Особливо хотілося б відзначити, що при виготовленні друкованих плат в домашніх умовах слід прагнути при розробці схеми використовувати якомога більше компонентів для поверхневого монтажу, що в деяких випадках дозволяє розвести практично всю схему на одній стороні плати. Пов'язано це з тим, що досі не винайдено ніякої реально здійсненною в домашніх умовах технології металізації перехідних отворів. Тому у випадку, якщо розведення плати не вдається виконати на одн...
