д здійснювати з урахуванням наступних методів виготовлення:
a) хімічного, для односторонніх ПП і гнучких друкованих кабелів;
b) комбінованого позитивного, для двосторонніх ПП і гнучких ПП; ) електрохімічного (полуаддітівного) для двосторонніх ПП;) металізація наскрізних отворів для багатошарових ПП.
Проаналізувавши схему електричну принципову ми можемо зробити висновок, що для виробництва друкованої плати даної конструкції, найдоцільніше використовувати хімічний метод. Це пояснюється тим, що кількість деталей у схемі середнє, друкована плата має, не великі розміри і вона буде односторонньою. Умови експлуатації пристрою нормальні, тобто дана РЕА НЕ БУДЕ експлуатуватися в екстремальних умовах під впливом різних факторів, руйнівно впливають на її надійне функціонування. Вважається що, застосування цієї РЕА буде здійснюватися при звичайних температурних режимах.
Таким чином, дана РЕА відноситься до типу побутової апаратури. Отже особливої ??міцності при виготовленні друкованої плати можна не домагатися, що дозволяє використовувати більш прискорений метод - субстрактівний. Також для даної РЕА не вимагається металізація отворів для підвищеної надійності пайки деталей друкованої плати. Друковану плату можна виготовити з фольгованого матеріалу СФ - 1-35 - склотекстоліти. Фольгований гетинакс поступається склотекстолітів як за фізико-механічними так і по електричним властивостям.
3. Опис методу виробництва друкованої плати вироби
Хімічний метод або метод травлення фольгованого діелектрика.
Метод полягає в тому, що на мідну фольгу, прикріплену до діелектрика наносять позитивний малюнок, схему провідників. З наступним травленням видаляється метал з незахищених ділянок і на діелектрику виходить необхідна електрична схема. Найбільш поширеними варіантами цього методу є фотохімічний і сеточно-хімічний (фотодрук і трафаретний друк).
Основними етапами отримання провідників є
a) Підготовка поверхні
b) Нанесення шару фоторезиста) Експонування) Прояв схеми) Травлення фольги) Видалення фоторезиста
Підготовка поверхні фольги виконують обертовими латунними або капроновими щітками. В результаті отримуємо шорстку поверхню 2,5-1,25 мікрона. Крім цього проводять хімічну очистку в лужних розчинах з промиванням в дистильованій воді.
Нанесення шару фоторезиста здійснюють на поверхню фольги і виробляють його сушку протягом 15-20 хв при t +65 ° С.
Експонування здійснюють за допомогою фотошаблона з негативним зображенням схеми у вакуумній світлокопіювальних ванні для висвічування.
Прояв схеми полягає у вимиванні розчинних ділянок фоторезиста, що знаходяться під темними місцями негативу. Для негатівнихфоторезістов проявником видаються спиртові суміші. Час прояви 2-3 хв. Отриманий захисний шар можна піддавати хімічному зібленію в розчині ангідриду і тепловому дубленню в термостаті при t +60 ° С протягом 40-60 хв.
Травлення являє собою процес видалення шару металу для отримання потрібного малюнка схеми. Процес травлення включає в себе попереднє очищення, власне травлення, очистку після травлення і видалення фоторезиста.
Механічна обробка плати полягає в штампуванні або фрезеруванні по контуру та отримання отворів. Для видалення пилу і бруду плату віддувають стисненим повітрям.
Хімічні методи при порівняно простому технічному процесі забезпечують високу міцність зчеплення провідників з основою (2 МП), рівномірну товщину провідників та їх високу електропровідність. Час хімічних впливів на плату в процесі виготовлення становить приблизно 25 хв. Недоліком хімічних методів є низька міцність у місцях установки висновків, тому отвору не металлизируют.
4. Розрахунок електромагнітних завад
Для того, щоб визначити загальну довжину ділянки двох паралельних провідників, при якій ще не виникає емкостная і взаімоіндуктівная наводки, потрібно на кресленні деталировки друкованої плати вибрати ділянку довжиною 1 см і більше, на якому знаходиться пара паралельних друкованих провідників, що мають загальний ділянку l, на якому вони розташовуються паралельно один одному на відстані d.
Малюнок 1 - Фрагмент малюнка друкованої плати
Нижче наведені характеристики вибраної ділянки:
l=0,08 м - загальна довжина паралельних провідників;
d=0,004 м - відстань між обраними провідниками;
a=4 * 10 - 5 м - товщина провідників;
b=1 * 10 - 3 м - ширина провідників
4.1 Розрахунок ємнісних перешкод
...
