користовують следующие елементи:
). електролітічні конденсатори З 13, С 14 ємністю 2,2 мкФ - 2 шт .;
). електролітічні конденсатори З 5, С 10 ємністю 100 мкф - 2 шт .;
). конденсатори керамічні С 1, С 2 ємністю 68 нф - 2 шт .;
). конденсатор Сз, С 4 ємністю 15 нф - 2 шт .;
). конденсатор З 5, С 10 ємністю 100 нф - 2 шт .;
). конденсатор З 6, С 7, С 8, С 9 ємністю 0,1 мкФ - 4 шт .;
). конденсатор З 11, С 12, С 15 ємністю 0,22 нф - 3 шт .;
). опори змінного Струму R 1, R 2, R 3, R 4 номіналом 47 кОм - 4 шт .;
). опори постійного струм R 5, R 6 - МЛТ - номіналом 0,125-10 кОм - 2 шт .;
). підрядкові опори R 7, R 8 номіналом 68 кОм - 2 шт .;
). Опір постійного струм R 9 номіналом 2, 2 кОм - 1 шт .;
). мікросхема TDA1507.
Оксидно-електролітічній конденсатор наведено на малюнку 2.
Малюнок 2 - Оксидно-електролітічній конденсатор
Керамічний конденсатор підналаштування наведено на малюнку 3.
Малюнок 3 - Керамічний конденсатор підналаштування
Резистор змінний ППБ - 15Д 1кОм наведено на малюнку 4.
Малюнок 4 - Резистор змінний ППБ - 15Д 1кОм.
Резистор змінний RV16LN 5 kOm лінійній наведено на малюнку 5.
Малюнок 5 - Резистор змінний RV16LN 5 kOm лінійній.
Резистори постійні та керамічні конденсатори наведено на малюнку 6.
Малюнок 6 - Резистори постійні X7R1206 та керамічні конденсатори
Резистори підстрочні наведено на малюнку 7.
Малюнок 7 - Резистори підстрочні
Опори змінного Струму наведенона малюнку 8.
Рисунок 8 - Опори змінного Струму
Підрядкові опори наведено на малюнку 9
Рисунок 9 - Підрядкові опори
Мікросхема на TDA наведена на малюнку 10.
Рисунок 10 - Мікросхема Analog Devices TEA1507P, DIP8
2. Спеціальний розділ
.1 Технологія виготовлення друкованої плати
У ВИРОБНИЦТВІ виробів ПРИЛАДОБУДУВАННЯ, ЗАСОБІВ обчіслювальної техніки та побутової ЕРА широко застосовуються ДП як засіб, что забезпечують автоматізацію монтажно - складально операцій, зниженя габаритних Розмірів апаратури, металоємності и Підвищення ряду конструктивних и експлуатаційних якости вироби.
Для виготовлення ДП найбільшого Поширення Набуль три методи: хімічний, електрохімічній (полуаддітівній), комбінований позитивний.
Суть хімічного методу: в якості вихідного матеріалу Використовують діелектрікі, что вкріті фольгою з однієї або двох сторон. На фольгу наносячи малюнок схеми. Незахіщені дільниці фольги відаляють путем травлення, в результате чего одержується необхідній малюнок ПП. Існують хімічний негативний та позитивний засоби.
Хімічний негативний метод. Послідовність операцій.
. Різка заготовок та підготовка поверхні, виконан базових отворів. (ГФ, СФ).
. Отримання захисна малюнка схеми. У якості фотошаблонів вікорістовується негативно зображення провідного малюнка ПП.
. Травлення МІДІ.
. Вилучення захисна малюнка.
. Виконання монтажних та перехідніх отворів.
. Нанесення сплаву Розі (16% Sn, 32% Pb, 52% Bi) - для Поліпшення паяння.
. Фінішна обробка (обробка контуру, маркування. Контроль ПП, нанесення захісної лакової плівки).
Хімічний негативний метод виготовлення ДП наведено на малюнку 11.
Малюнок 11 - Хімічний негативний метод виготовлення ДП
Хімічний позитивний метод. Послідовність операцій.
. Отримання захисна малюнка на пробільніх місцях. Вікорістовується позитивний фотошаблон.
. Гальванічне Нанесення МЕТАЛЕВИЙ покриття (сплав олово-свинець).
. Вилучення захисна малюнка.
. Травлення МІДІ.
. Виконання монтажних та перехідніх отворів.
. Фінішна обробка (оплавлення + маркування ...).
Хімічний позитивний метод...
