виготовлення ДП наведено на малюнку 12.
Рисунок 12 - Хімічний позитивний метод виготовлення ДП
Достоїнства хімічного засобими (субтрактівної технології).
. Простий технологічний процес.
. Засіб легко автоматізується.
. Малий годину хімічніх вплівів на ПП (25 хв.).
. Висока прочність зчеплення фольги з діелектріком.
Недоліки.
. Необходимость в металевих втулках при двосторонньому друкованого монтажі.
. Великий Видаток МІДІ.
. Існує ефект бічного підтравлення елементів провідного малюнка. Звідсі низька дозвільна спроможність.
адитивності засіб виготовлення ПП. Послідовність операцій:
. Виготовлення заготовки, підготовка поверхні, Утворення базових отворів.
. Виконання отворів під металізацію.
. Сенсібілізація та активація поверхні.
. Отримання негативного захисна малюнка схеми.
. Хімічне міднення (впродовж 8 - 16 м, товщина шару МІДІ 25-35 мкм).
. Вилучення захисна малюнка.
. Виконання неметалізованіх отворів.
. Покриття сплавом олово-свинець (ПОС - 60) (біля 8 мкм).
. Фінішна обробка.
Достоїнства.
. Висока дозвільна спроможність, бо немає підтравлення.
. Однакова товщина та однорідність МІДІ на всех дільніцях ПП та в металізованіх відчинилися. Звідсі слідує Збільшення надійності.
. Економія МІДІ.
Недоліки: низька ШВИДКІСТЬ процесса.
Комбінований засіб виготовлення ПП: поєднання хімічного та електрохімічного ЗАСОБІВ. Віхіднім матеріалом служити ФОЛЬГОВАНИХ з двох сторон ДІЕЛЕКТРИК. Провідний малюнок одержують помощью вітравлення МІДІ, а металізація отворів здійснюється хімічнім мідненням з Наступний НАРОЩУВАННЯ кулі МІДІ. Розрізняють комбінований негативний та комбінований позитивний засоби виготовлення ПП.
Комбінований негативний засіб. Послідовність операцій.
. Виготовлення заготовки, виконан базових отворів, підготовка поверхні.
. Формування захисних малюнка.
. Травління.
. Вилучення захисна малюнка.
. Нанесення захісної лакової плівки.
. Виконання отворів (свердленіе), что підлягають металізації.
. Підготовка поверхні та хімічне міднення.
. Вилучення лакової плівки.
. Гальванічне міднення.
. Нанесення сплаву олово-свинець.
. Оплавлений сплаву олово-свинець.
. Фінішна обробка.
Комбінований негативний засіб виготовлення ДП наведено на малюнку 13.
Малюнок 13 - Комбінований негативний засіб виготовлення ДП
При негативному комбінованому засобі ДІЕЛЕКТРИК наражається на Вплив гальванічніх розчінів та складів, Опір ізоляції готових ПП в 10 разів нижчих, чем при позитивному процессе.
Комбінований п?? зітівній метод Заснований на хімічному и електрохімічному методах. Дозволяє отріматі провідники підвіщеної точності. Спочатку віконуються операции свердленіе отворів та їх металізація, а после цього травлення МІДІ з пробільніх Місць. При вікорістанні сухих фоторезістів свердленіе отворів та хімічне міднення віконується до нанесення малюнка, при вікорістанні рідкіх - после нанесення малюнка. Відповідно розрізняють комбінований позитивний - I та комбінований позитивний - II засоби. (I - свердленіе - малюнок - травлення; II - малюнок - свердленіе - травлення).
Технологічна послідовність операцій при комбінованому позитивному - I засобі.
. Виготовлення заготовки та виконан базових отворів.
. Виконання отворів, что підлягають металізації та їхнє очищення.
. Підготовка поверхні, хімічне та попереднє гальванічне міднення.
Далі - аналогічно напівадітівному засобими
. Підготовка поверхні та формирование захисна малюнка.
. Гальванічне міднення та Нанесення захисних покриття.
. Вилучення захисна малюнка.
. Травління МІДІ.
. Оплавлений захисна покриття.
. Фінішна обробка.
Послідовність операцій ...
