Реферат Проектування технологічного процесу виготовлення радіоелектронного модуля № 4

Тема: Курсовые проекты

танція МВТ 201 АЕДвухканальная паяльна станція МВТ 201 АЕУстановка пайки хвилею Econopak I SMTО4 - відмивання модулів, сушкаСістема річний відмивання ICOM 8000MСістема річний відмивання ICOM 8000MАвтомат IR 6001О5 - контроль якості отмивкіУстройство вимірювання іонних поверхневих забруднень СМ - 20Устройство вимірювання іонних поверхневих забруднень СМ -20Устройство вимірювання іонних поверхневих забруднень СМ - 20О6 - контроль якості паяних з'єднань і т.д.Устройство контролю паяемости MUST System IIУстройство контролю паяемости MUST System IIСістема оптичного контролю Marantz 22Xfv - 450О7 - ремонтРемонтний центр PRC - 2000Ремонтний центр PRC - 2000Ремонтний центр PRC - 2000О8 -влагозащітаУстройство вологозахисту зануренням DC 3000Устройство вологозахисту зануренням DC 3000Устройство вологозахисту зануренням DC 3000О9 - контроль якості влагозащітиСістема візуального контролю VS 7Сістема візуального контролю MANTISСістема візуального контролю MANTISО10 - приймальний контрольЧастотомер Ч3-57 Універсальний вольтметр В7-27 Осцилограф С1-65Автоматіческое тестове обладнання ATE 3900Автоматіческое тестове обладнання ATE 3900

. 2 Розрахунок технологічної собівартості модуля

. 2.1 Розрахунок витрат на виготовлення друкованої плати і матеріали

Зробимо розрахунок розмірів ПП і кількості шарів:

Перш ніж вважати наближену площу ПП, визначимо наближені площі компонентів. Розрахунок площі компонентів наведено нижче

Sрез=(L*D+(A-L)*d)*30=(7*3+(12.5-7)*0.7)*30=514.5*10д=(L*D+(L-l)*d)*8=(67.5*3+(67.5-7.5)*0.57)*8=1893.6*10конд=(C*B)*20+(П*R)*7=(4.5*6.5*20+(3.14*49*7=1642.02*10тр=(C/2)*3*П=3.14*3*(11.7/2)=322.38*10м=(4*2.54+2*2.54)*8.25*14=1760.22*10

Sу=(514.5 + 1893.6 + 1642.02 + 322.38 + 1760.22) * 10=7306.2 * 10

Розрахуємо площу ПП, за формулою (2.1):

(2.1)

де - коефіцієнт, що враховує можливість виконання всіх комутаційних з'єднань і автоматичного складання РМ (= 15 - 20);

- кількість компонентів, що встановлюються окремо на верхній і нижній поверхнях ПП;

- установча площа i-го компонента.

=15

S?=15 * 7306.2=тисяча п'ятьдесят-вісім см2

Оцінюємо тип ПП. Так як при складній конструкції РМ електричні зв'язки між виводами компонентів здійснюються МПП, розраховуємо число логічних і сигнальних шарів плати.

Виробляємо розрахунок числа логічних і сигнальних шарів плати (2.2):

, (2.2)

де=0,05 - 0,07 - коефіцієнт, що враховує вплив ширини і кроку провідників, форм корпусів МС і монтажного поля;

і - розміри МПП відповідно S? і ГОСТ 10317-79;

- кількість виводів компонентів;

- кількість компонентів, що встановлюються на ПП;

- частка від ділення кроку координатної сітки або основного кроку розміщення компонентів на будь-яке ціле число (повинно бути більше суми мінімальної ширини провідників і зазорів між ними);

- коефіцієнт ефективності трасування, його значення можна прийняти рівним 0,95.

Підставляючи значення Lx=0.3м, Ly=0.4м, NM=82 шт., Nвив=30 * 2 + 20 * 2 + 7 * 2 + 8 * 2 + 3 * 3 + 14 * 8=25,= 0.95,=0.25 (вибираємо виходячи з класу точності друкованого монтажу 5) у формулу (2.2) отримаємо

Оскільки число зовнішніх шарів не може бути більше двох, а екранні шари розміщують між логічними і сигнальними (), то загальне число шарів МПП можна обчислити за формулою (2.3)

. (2.3)

шарів

В результаті проведених розрахунків ми отримали, що ПП має 5 шарів.

Клас точності друкованого монтажу - 5.

КПМ і КІЗ вибираємо з нижчевикладених таблиць:

Таблиця 2.2.1

Обсяг замовлення, м2510100500100010000КОЗ0,440,390,30,260,220,2

Таблиця 2.2.2

Клас точності друкованого монтажа12345КПМ11,21,51,82

Виходячи з вище наведених таблиць отримуємо, що: КПМ=2, КІЗ=0.2.

Наближено вартість однієї ПП можна обчислити за формулою (2.4):

СПЛ1=РЄ? КПМ? КІЗ? Sn (2.4)