я, що можливо вимірювання температурного поля для полоскових провідників. Для зразка, однорідно покритого фарбою промисловим методом, результати виявилися більш стабільними в чому завдяки відсутності деформації.
Також, були обчислені значення коефіцієнта тепловіддачі з поверхні двох різних провідників. Коефіцієнти, розраховані різними способами, мають якісно збіг.
Вимірювання температурного поля, проведені для двох різних провідників, вигнутих під прямим кутом, відповідають теоретичним розрахункам.
Таким чином, пирометрическим методом можна вимірювати температурне поле різних об'єктів з точністю до часток градуса (залежно від приладу).
Також можливе використання даного методу для перевірки однорідності матеріалу Полоскова провідника.
Література
1. Remsburg R. Thermal design of electronic equipment.- Boca Raton. CRC Press LLC, +2001.
. Lai Y.-S., Kao C.-L. Electrothermal coupling analysis of current crowding and Joule heating in flip-chip packages.- Microelectronics Reliability.- 2006. - Vol. 46. ??- P. 1357-1368.
. Guenin BM, Marrs RC, Molnar RJ Analysis of a thermally enhanced ball grid array package.- IEEE Trans. Components Packag. Manuf. Technol. December 1995. - Vol. 18, no. 4. - Pp. 749-757.
. Shaukatullah H., Gaynes MA, White LH A non-dimensional correlation for the external thermal characteristics of surface mount metal quad flat packs//Proc тисячі дев'ятсот дев'яносто чотири interSociety conference on thermal phenomena in electronic systems.- Washington, DC: 1994. - P. 237-244.
