готуємо переходом нужно Суворов вітрімуваті температуру нагрівання, для чого застосовують терморегулятори.
Пайку тонких електричних вісновків можна Здійснювати на повітрі мікропаяльнікамі з Використання захисних або активних флюсів (спиртового Розчин каніфолі, флюсу на Основі хлористого амонію). После флюсової пайки віріб промівають деіонізованою водою й сушать. [2] [3]
У ВИРОБНИЦТВІ напівпровідніків Операції по зборці вироб под пайку віконують у складально лінійках, что мают контрольовану атмосферу й складаються з декількох з'єднаних между собою скафандрів, у якіх подається Повітря або азот певної температурами ї вологості.
При пайцці напівпровідніковіх матеріалів пріпої повінні утворюваті електронно-діркових Перехід або омічній контакт, что НЕ віпрямляє. У ВИРОБНИЦТВІ германієвих и кремнієвіх пріладів як основу застосовують алюміній, індій и сплави на Основі олова й свинцю. Для создания в місці контакту провідності електронного типу в основу пріпоїв у якості прімісів уводящим фосфор, миш'як, сурму й вісмут. Для забезпечення омічного контакту, что НЕ віпрямляє, в основу пріпоїв додаються бор и Галій.
При створенні переходів ї омічніх контактів на інтерметалічніх Сполука застосовують олово, вісмут, сурму, цинк, кадмій й ін.
Сполука пріпоїв и режими пайки Германія ї кремнію наведені в табл. 1.2
Для пайки напівпровідніків застосовують такоже пріпої - пащі на Основі гелію. Для забезпечення надійності змочуваності контактної поверхні вікорістають ультразвук. [2] [3]
1.2 Сполука пріпоїв и режими пайки Германія ї кремнію
Таблиця 1.2
Матеріали
что паяють
Сполука приспіваю (Масові Частки),%
Режими пайки
застосувались-ня, особли-вості про-цесу
Температура, В° З
Година, хв.
Середи-вище
Кремній n-типу
Pb - 63;
Sn - 35,5;
Sb - 1,5
720? 730
12? 13
Флюс
Pb - 97;
Sb - 1,5;
Ni - 1,5
Алюміній
___
___
Вакуум
6 * 10 -2 Па
Кремнієві вентилі
Сілумін
Ag - 97;
Pb - 2; Sb - 1
Кремній
Золото (Контактно-реактивна пайка)
420
___
___
Інтегральні
схеми
Арсенід галію + + Нікель и кремній + + нікель
Ga - 39,6;
Sn - 4,4;
Cu (порошок) -56
100
Нагрівання Променя лазера
Кремній КЕФ + ковар 29НК
Скло З48 - 1
або В«ПірексВ»
980
10
Аргон
Пайка у два етапи:
1) скло з підступний;
2) скло-коваровій вузол Із кремнієм
U = 800? 1000уе
400? 450
20? 25
Германій + платина
Sn - 99; Bi - 1
280
5
Воден
___
Сполука пріпоїв впліває на електричної параметри пріладів, что паяють, тому при віборі пріпоїв Варто враховуваті їх електрофізічні Властивості, Наприклад електропровідність, Температурний коефіцієнт лінійного Розширення.
Сполука пріпоїв, вікорістовуваніх для нізькотемпературної пайки напівпровідніків, наведені в табл. 1.3 [2] [3]
1.3 Сполука нізькотемпературніх пріпоїв, застосовуваного при пайкі Германія ї кремнію
Таблиця 1.3
Зміст (Масові Частки),%
Т пл , В° З
<...
