Теми рефератів
> Реферати > Курсові роботи > Звіти з практики > Курсові проекти > Питання та відповіді > Ессе > Доклади > Учбові матеріали > Контрольні роботи > Методички > Лекції > Твори > Підручники > Статті Контакти
Реферати, твори, дипломи, практика » Новые рефераты » Сучасний стан та тенденції розвитку електроніки

Реферат Сучасний стан та тенденції розвитку електроніки





ж сторонами повинен бути високим, і при цьому необхідно забезпечити захист інформації. Така модель співпраці надає замовникам великі можливості для досягнення необхідного співвідношення вартість - робочі характеристики і своєчасного виходу на ринок. Для оптимізації конструкції і забезпечення максимального виходу придатних розробникам вже на ранніх етапах проектування необхідна інформація, що стосується впливу варіації режимів виробництва на розкид параметрів виробу, тобто проектувати слід з урахуванням вимог технології виготовлення виробу і збірки (design-for-manufacturing - DFM). Для успішної реалізації DFM при проектуванні конкретної схеми необхідна відповідна екосистема, до якої входять засоби САПР, IP-блоки, бібліотеки та сервісні послуги, сумісні з можливостями заводу. Така екосистема гарантує можливість використання даних кремнієвого заводу при проектуванні схеми будь-якої конструкції незалежно від застосовуваних IP-блоків, власної або сторонньої розробки. br/>

2. Тенденції розвитку традиційних технологій


На сучасному етапі розвитку корпусування можна виділити наступні основні тенденції:

- збільшення кількості висновків;

- зменшення мінімального кроку виводів компонентів в корпусах різних типів;

- перехід від розташування висновків по периметру до розташування висновків під корпусом;

- інтеграція декількох компонентів в один корпус.


.1 Системи в корпусі


Система в корпусі (System in Package, SiP) - це комбінація кількох активних електронних компонентів різної функціональності, зібрана в єдиний модуль, яка забезпечує реалізацію різних функцій, зазвичай виконуваних системою або підсистемою. Система в корпусі може мати у своєму складі пасивні компоненти, МЕМС, оптичні компоненти й інші корпуси та пристрої. Об'єднання цих компонентів в одному корпусі має суттєві переваги: ​​конструкція стає менше, легше, надійніше і дешевше. p align="justify"> Сьогодні число кристалів у компонентах SiP для мобільних пристроїв доходить до 10 і, згідно з прогнозами, через 10 років подвоїться.


2.2 Системи на кристалі


Системи на кристалі (System on Chip, SoC) являють собою системи, всі елементи яких виготовлені в одному кристалі.

Приклад відеосистеми, реалізованої на кристалі, що складається з світлочутливої вЂ‹вЂ‹матриці, RISC-процесора, процесора для цифрової обробки сигналів, RAM і флеш-пам'яті, а також паралельного і послідовного інтерфейсів.


.3 Технологія складання на пластині (WLP)


Застосування техн...


Назад | сторінка 3 з 6 | Наступна сторінка





Схожі реферати:

  • Реферат на тему: Розробка автоматизованої інформаційно-керуючої системи і бази даних електро ...
  • Реферат на тему: Сучасний стан та тенденції розвитку електроніки
  • Реферат на тему: Аналіз компонентів системи передачі Е1
  • Реферат на тему: Сучасні тенденції розвитку системи розрахунків з використанням банківських ...
  • Реферат на тему: Тенденції розвитку системи вищої освіти в Україні та за кордоном: основні н ...