опок, бо практично не споживає енергії.
. 2 Матеріали деталей для корпусів польових транзисторів
Всю сукупність матеріалів, що застосовуються для виготовлення корпусів, можна розділити на дві групи - металеві та неметалеві (органічні і неорганічні). До перших відносяться стрічки, смуги, прутки і дріт з кольорових і залізонікелевих сплавів, псевдосплави, метализаційні пасти, металеві покриття, тверді і м'які припої. Неметали в конструкціях корпусів включаючи різні типи скла, кераміки і склокераміки, а також великий клас полімеров- герметиків і клеїв.
У електроннной промисловості для корпусів напівпровідникових приладів використовуються такі метали та їх сплави: мідь, нікель, сталь, железонікелевий сплав, ковар (29% Ni, 17% Co, 53% Fe), платинит вольфрам, молібден , багатошарові металеві матеріали.
Мідь відмінно змочується і паяется м'якими і твердими припоями. Холодної зварюванням міді з міддю, підступний і сталлю отримують надійні і герметичні зварні шви. Контактна електрична зварювання міді досить складна, так як мідь має малим електричними опором і великою теплопровідністю. За хімічними властивостями мідь є малоактивним металом. Окисляючи на повітря, вона набуває зеленуватий колір (закисміді). До впливу лугів мідь стійка. Крім того, вона добре розчиняється в азотній кислоті, а в сірчаної та соляної вступає в реакції при нагріванні.
Нікель використовується як правило, для штампування кришок. Для нікелю характерні висока міцність і пластичність, але при дії високих температур він мало формоустойчів.
Сталь має порівняно високою температурою плавлення, високою міцністю, здатністю до глибокої витяжці, добре обробляється різанням і зварюється, є дешевим. Але при цьому сталь не володіє хімічною стійкістю і низька формостійкість при тривалому впливі високих температур.
Всі слави Fe-Ni допускають гальванічну обробку та пайку, досить пластичні і добре обробляються тиском і мають прийнятну для більшості областей застосування тепло- і електропровідність, малий коеффициент температурного розширення (КТР), близький до КТР скла і кремнію. Вони використовуються для виготовлення деталей, що працюють в спаях зі склом або керамікою і вивідних рамок.
Ковар має малу теплопровідність і високим питомим опором, що дозволяє застосовувати контактну електрозварювання для з'єднання деталей. Він добре паяется м'якими і твердими припоями.
Платіні має сердечник з нікелевої сталі і мідну оболонку і тому має різними КТР в осьовому і радіальних напрямках.
Молібден і вольфрам мають однаковий з кремнієм КТР, тому часто служить матеріалом термокомпрессірующіх елементів в конструкції корпусу. З алюмінію і фосфорної бронзи виготовляють кришки, а в деяких випадках - і висновки корпусів.
псевдосплави являють собою суміші твердого металу (молібдену, вольфраму) з м'якими (міддю, сріблом). Задані властивості псевдосплавів отримують, змінюючи співвідношення компонентів. Псевдосплави W-Cu, Mo-Cu забезпечують отримання ненапружених з'єднань з керамікою.
Для герметизації в останні роки стали ипользовать тріметалліческіе стрічки. Основою стрічок є мідь чиста або її сплави, плановані з двох сторін нікелем або її сплави, плановані з двох сторін нікелем або железонікелевое сплавами. Такі рамки мають краще тепло - і електропровідність.
У проізводсттве керамічних корпусів пасти на основі тугоплавких металів (вольфраму, молібдену, суміші молібдену з марганцем) використовуються для формування струмоведучих доріжок в обсязі багатошарової кераміки і відкритих металізованих майданчиків. Вольфрамова паста дозволяє отримувати більш щільну металлизацию, а паста з суміші Mo-Mu забезпечує більш високу адгезію металізації до кераміки завдяки освіті атомами марганцю і алюмінію хімічної сполуки типу шнікеля. Питомий поверхневий опір такій металізації - 0.010-0.015 і 0.35 Ом/кВ, відповідно, що в ряді випадків обмежує швидкодію. Менше опір (0.004-0.090 Ом/кВ) мають тонкоплівкові провідники на основі паст з дорогоцінних металів.
Для герметизації корпусів, вакуумного-щільного з'єднання деталей з різноманітних металів, а також гарячого лудіння виводів використовуються припої. Залежно від температури плавлення пртпоі поділяються на легкі або низькотемпературні (температура плавлення до 400), і тверді або високотемпературні (температура плавлення вище 400).
У корпусах напівпровідникових приладів використовуються як електроізоляційного матеріалу скло і кераміка. З підступний і платинита скло різних складів утворює герметичні різні металоскляний спаї. З скла виготовляють корпусу малопотужних напівпровідникових приладів. Скло є поганим провідником теплоти і ненепохитно до впливу кислот. К...
