птичні Властивості, підвіщується електричний Опір металу. Діслокації збільшують середню ШВИДКІСТЬ діфузії в крісталі (рис. 1.8), пріскорюють старіння й Другие Процеси, зменшуються хімічну стійкість, тому в результаті ОБРОБКИ поверхні кристала спеціальнімі Речовини в місцях виходе діслокацій утворюються ямки.
В
Рис. 1.8. Схема діфузії в крісталі
Поверхневі дефектами вінікають на границях зерен, фрагментів и блоків (рис. 1.9).
В
Рис. 1.9. Границі зерен: а - Схема полікрісталічного тіла; б - схема Будови границі зерна
Розміри зерен складають до 1000 мкм. Границя между зернами являє собою тонкі, в 5-10 атомних діаметрів, Поверхнево зону з максимальним порушеннях порядку в розташуванні атомів.
контрольні ЗАПИТАННЯ ТА ЗАВДАННЯ
1. Що таке зерна? p> 2. Назвіть групи дефектів (недосконалостей) крісталічніх граток. p> 3. Що захи до точкових дефектів? p> 4. Що таке Вакансія? p> 5. Що таке діслокованій атом? p> 6. Що таке домішковій (чужорідній) атом? p> 7. До Зміни якіх властівостей металів могут прізвесті точкові дефектами? p> 8. Які дефектами належати до лінійніх? p> 9. До Зміни якіх властівостей металів виробляти діслокація? p> 10. Де вінікають поверхневі Дефект?
В«Крісталізація металівВ»
Крісталізацією назівають Перехід металів з рідкого стану в твердий (крісталічній). Відбувається вона внаслідок переходу системи з термодінамічно нестійкого стану в термодінамічно стійкій стан, тоб Зі стану з більшою енергією у стан з меншими вільною енергією або термодінамічнім потенціалом, колі вільна енергія кристала є Меншем від Вільної ЕНЕРГІЇ рідкої фази.
Енергетичний стан системи Прийнято Характеризувати вільною енергією. Вільною енергією назівається частина повної ЕНЕРГІЇ Речовини, яка оберніть змінює свою величину при зміні температури, поліморфніх перетвореності, плавленні. З підвіщенням температурами величина Вільної ЕНЕРГІЇ зменшується. Зміну Вільної ЕНЕРГІЇ рідкої и твердої Речовини показано на рис. 1.10. br/>В
Рис. 1.10 Зміна Вільної ЕНЕРГІЇ рідкого и твердого металу перелогових від температурами
При рівноважній температурі Тпл Величини Вільної ЕНЕРГІЇ металу в рідкому и твердому стані Рівні; метав у обох станах перебуває у рівновазі. При температурі Вище Тпл стійкішім є Рідкий метал, Який має менший запас Вільної ЕНЕРГІЇ, а нижчих цієї температурами стійкім є твердий метал. Процес крісталізації розвиватиметь в тому випадка, ЯКЩО Рідкий метал охолодіті нижчих Температуру Тпл.
Температура, за Якої практично ПОЧИНАЄТЬСЯ процес крісталізації, назівається фактичність температурою крісталізації Тк.
Різніця между рівноважною температурою Тпл и фактичність температурою Тк назівається ступенів переохолодження? Т: (1.1)
Процес переходу металу з рідкого стану у твердий можна описати за помощью кривих у координатах температура - година.
На рис. 1.11 показані кріві охолодження, Які характеризують процес крісталізації чистих металів при охолодженні з різною швідкістю V. При Дуже повільному охолодженні ступінь переохолодження малий и при температурі крісталізації на крівій з'являється горизонтальна ділянка (зупинка у падінні температура), Утворення Якої пояснюється віділенням пріхованої теплотою крісталізації.
В
Рис. 1.11. Кріві охолодження чистого металу
Во время плавленим відбувається поглинання Теплота, яка вітрачається на Підвищення ЕНЕРГІЇ атомів, тоб на В«руйнуванняВ» крісталічної ґраткі металу. Ця теплота назівається ПРИХОВАНЕ. У процесі крісталізації відбувається зворотнє віділення ЕНЕРГІЇ у вігляді пріхованої Теплота крісталізації, яка компенсує тепло, что відводиться у оточуюче середовище, и затрімує Падіння температури.
Зі збільшенням Швидкості охолодження ступінь переохолодження збільшується (кріві 2 і 3) i процес крісталізації відбувається при температурах, Які є однозначно нижчих, чем рівноважна температура крісталізації.
Ступінь переохолодження поклади від природи и чистоти металу. Чім чістішій метал, тім при більшому Ступені переохолодження вінікають зародки твердих крісталів.
Процес крісталізації Складається з двох стадій:
Утворення центрів крісталізації (зародків крісталів); ​​
розростання крісталів вокруг ціх центрів. p> Схематично процес крісталізації показань на рис. 1.12. При переохолодженні металу нижчих температурами Тпл у багатьох ділянках рідкого металу утворюються стійкі, здатні збільшуватіся крісталічні зародки, Які назівають критичність зародки. Поки їх оточує Рідина, кристали ростуть вільно и могут мати правильністю геометричність форму. Однак при зіткненні ЗРОСТАЮЧИЙ крісталів їх правильна форма порушується, оскількі на ділянках контакту ЗРОСТАННЯ граней пріпіняється. Крістал зростанні позбав в тому Напрямки, де ВІН стікається з рідіною. Наслідком є ​​ті, что зростаючі кристали, Які мают спочатку...
