роках XX століття. З тих пір значно зменшилися розміри компонентів, збільшилася щільність монтажу і трасування плат, було розроблено не одне покоління обладнання для автоматизації складання вузлів, але основи конструювання і виготовлення вузлів із застосуванням даної технології залишилися незмінні.
В даний час технологія монтажу в отвори поступається своїми позиціями більш прогресивної технології поверхневого монтажу, особливо, в масовому і великосерійному виробництві, побутовій електроніці, обчислювальній техніці, телекомунікаціях, портативних пристроях та інших областях, де потрібна висока технологічність, мініатюризація виробів і хороші слабосігнальних характеристики.
Тим не менш, є галузі електроніки, де технологія монтажу в отвори донині є домінуючою. Це, насамперед, силові пристрої, блоки живлення, високовольтні схеми моніторів та інших пристроїв, а також області, в яких через підвищених вимог до надійності велику роль відіграють традиції, довіра перевіреного, наприклад, авіоніка, автоматика АЕС тощо
Також дана технологія активно застосовується в умовах одиничного і дрібносерійного многономенклатурного виробництва, де через частої зміни моделей, що випускаються автоматизація процесів неактуальна. Ця продукція, в основному, випускається невеликими вітчизняними підприємствами як для побутового, так і для спеціального застосування.
Поверхневий монтаж - технологія виготовлення електронних виробів на друкованих платах, а також пов'язані з даною технологією методи конструювання друкованих вузлів.
Технологію поверхневого монтажу друкованих плат також називають ТМП (технологія монтажу на поверхню), SMT (surface mount technology) і SMD-технологія (від surface mounted device - прилад, монтуємий на поверхню). Вона є найбільш поширеним на сьогоднішній день методом конструювання і складання електронних вузлів на друкованих платах. Основною її відмінністю від «традиційної» технології монтажу в отвори є те, що компоненти монтуються на поверхню друкованої плати, однак переваги технології поверхневого монтажу друкованих плат проявляються завдяки комплексу особливостей елементної бази, методів конструювання і технологічних прийомів виготовлення друкованих вузлів.
При виготовленні розроблювального пристрою необхідно застосовувати метод монтажу в отвори і поверхневого монтажу. Це обумовлено використанням в пристрої радіоелементів з штирьовими і планарних висновками. У пристрої застосовані резистори й неелектролітіческіх конденсатори. Крім того виріб планується випускати дрібними серіями, тому даний спосіб монтажу найбільш прийнятний.
4. Конструкторські розрахунки
. 1 Компоновочне розрахунок друкованої плати
Зводимо основні параметри, необхідні для розрахунку габаритів друкованої плати в таблицю 4.1.
Таблиця 4.1 - Вихідні дані для розрахунку параметрів друкованої плати
Найменування елементаКолічество елементів, штУстано вочной розмір, мм2Мікросхема MAX7131168,75Резістори SMD12061537,5Резістори С2-29620Конденсатор К50-35220,25Конденсатори SMD080559Транзісторs KN2222, 2N2907, IRF4907S748Мікросхема LM317B112Раз'ем PLS475Резістор СП1-3128Светодіод BT - 204SXD310Кнопка SG - 23518Реле HFS41/ 1D - 240A3ZNG1450Індуктівность LL1256176,5Діод 1N4007130
Попередній розрахунок площі друкованої плати:
де К - коефіцієнт інтеграції, К=2 ... 3; ел - площа елементів; - кількість елементів.
Відповідно з розрахунком вибираємо розмір друкованої плати 90х65мм.
.2 Конструкторсько-технологічні розрахунки друкованої плати
Визначаємо номінальне значення діаметрів монтажних отворів d:
, (4.1)
де d е - максимальний діаметр виведення встановлюваного ЕРЕ;
- нижнє граничне відхилення від номінального діаметра монтажного отвору;- Різниця між мінімальним діаметром отвору і максимальним діаметром виводу ЕРЕ, її вибирають в межах 0,1 ... 0,4 мм.
Розраховуємо діаметр контактних площадок. Мінімальний діаметр контактних площадок, мм, для ДПП, виготовлених комбінованим позитивним методом:
=D1min + 1,5hф + 0,03 (4.2)
де hф - товщина фольги; min - мінімальний ефективний діаметр площадки.
де BМ - відстань від краю просвердленого отвору до краю контактної площадки, приймаємо 0,2;
і - допуски на розташування отворів і контактних майданчиків, приймаємо 0,2 і 0,15 відповідно;- Максимальний діаметр просвердленого отвору, мм:
Відстань від краю плати до провідника вибираємо рівним товщині друкованої плати, тобто 2,5 мм.
Розрахунок відстані від краю неметалізовані отвору до друкованого провідник...
