вная мікрозбірка і показана методика елементарного розрахунку.
Розглянемо деякі конструктивно-технологічні варіанти микросборок і перспективи підвищення їх інтеграції, а також особливості застосування резистивних матеріалів у виробництві тонкоплівкових микросборок. Показано, що найбільшу інтеграцію, максимальний тепловідвід і низьку собівартість виготовлення мікроелектронної апаратури можна отримати шляхом застосування микросборок з підкладкою з кремнію. Для істотного зменшення площі тонкоплівкових резисторів слід використовувати резистивні матеріали з ро = 5 ... 10 кому/КВАДРАТ. Разом з тим зменшення норм проектування топологічних розмірів резисторів до 50 мкм і менш дозволяє використовувати в якості резистивного матеріалу адегізонний подслой хрому з величиною ро = 250 ... 500 Ом/КВАДРАТ. При цьому площа резистора зростає незначно, а собівартість виготовлення мікроскладення може ивать тонкоплівкові резистори (ТПР) на кремнієвих підкладках. На кремнієві або полікоровие плати можлива установка як безкорпусних кристалів, так і компонентів у міні-корпусах, призначених для поверхневого монтажу. Як випливає з проведеного аналізу, площа кремнієвої плати може бути в 6-15 разів менше друкованої плати, що значно скорочує розрив у собівартості їх виготовлення. Крім того, в галузях, де пріоритетом є мінімізація масогабаритних характеристик, переваги кремнієвої плати з безкорпусними кристалами безперечні. br/>
.1. Електричний розрахунок резистивної мікроскладення
В
Рис. 3. Опір
Розрахуємо загальну потужність всіх резисторів:
Р = 4 * 0,125 = 0, 5 Вт (1)
Робщ. = 0,5 +0,5 = 0,25 Вт
Розрахуємо опір всіх резисторів:
Rобщ. = 10 +10 +10 +1 = 31 кОм
ЕлементІсходние значеніяРасчетние значеніяlммbмм мВтq = r = , R1-R62, 210,1251,250,60,750,35 0,30,03
r 1-4 = 1/2 * 0,8 = 0,62, (2)
? 1-4 = 1,25 * 0,6 = 0,75 (3)
(4)
де - товщина підкладки і клею h = 1,5 мм
-коефіцієнт теплопровідності клею і матеріалу підкладки
b, l-розміри контакту тепловиділяючого елемента з підкладкою.
В
(6)
(7)
де, Ре - розсіює потужність,
В
(8)
де - внутрішній перегрів np-переходу;
- внутрішнє тепловий опір 220.
Нормальний тепловий режим елементів і навісних компонентів забезпечується при виконанні умов:
(9)
(10)
,
В В
Т
