Вибір елементної бази для виробу проводиться в залежності від наступних властивостей і параметрів:
В· за функціональним призначенням;
В· за номіналом;
В· за мінімальними габаритними розмірами;
В· по надійності;
В· по технологічності;
В· за механічними і кинематическим впливів
Конденсатори вибираються за їх номінальною ємності, робочій напрузі, температурному коефіцієнту ємності (ТКС), тобто за типом діелектрика, мінімальним габаритним розмірам, робочій температурі і умов експлуатації. Засновані конденсатори типу К73-17, К10-17А. p align="justify"> Світлодіод HL1 вибираємо TLCO5100, завдяки його яскравого світіння. p align="justify"> Спроектована резистивная мікрозбірка, довжина якої дорівнює 2 мм, і ширина - 2, 5 мм. p align="justify"> Мікросхема DD1, що виконує функцію мікроконтролера марки PIC18F14K50. Важливою особливістю PIC18F1XK50 функція виявлення USB-хоста, яка переводить мікроконтроллер в режим зниженого енергоспоживання, коли USB-з'єднання відсутня. Широкий діапазон напруг живлення - 1,8-5,5 В - забезпечує можливість роботи від найрізноманітніших джерел живлення, включаючи батареї і шину USB. p align="justify"> Всі електрорадіо елементи занесені в таблицю 1, де показані їх габаритні і настановні розміри.
. ПРОЕКТУВАННЯ Резистивна мікрозбірка
В даний час у зв'язку з розвитком електронної техніки з'явилася можливість створення радіоелектронної апаратури, комп'ютерів, апаратури зв'язку, що дозволяють вирішувати складні технічні, наукові та виробничі завдання. Ускладнення апаратури призвело до різкого збільшення числа електрон радіоелементів, що входять до її складу. Таким чином, з'явилася необхідність мікромініатюрізациі апаратури. p align="justify"> Загальна схема технологічного процесу виготовлення складної мікроскладення, до складу якої входять плівкова багатошарова комунікаційна плата, субплати з плівковими елементами і безкорпусними компонентами, в даному випадку резистори. Комплекс технологічних процесів, пов'язаних формуванням плівкових елементів і комутаційних провідників, виділений подвійними контурними лініями. При цьому може використовуватися як тонко-, так і товстоплівкова технологія. p align="justify"> Тонкоплівкова технологія, в основному, використовує формування пасивних елементів мікросхем з підвищеною точністю і стабільністю. Можливо також формування тонкоплівкових комунікацій провідників з досить високою щільністю в багатокристальні микросборках. p align="justify"> У цій роботі буде розглянута і спроектована резисти...
