и під дією багаторазових теплових і механічних навантажень, як правило, відшаровуються. Тому на етапі налагодження схеми краще застосовувати монтажні плати, які є як би макетом майбутньої друкарської платні.
Пластину необхідних розмірів з нефольгірованного ізоляційного матеріалу (текстоліт, гетинакс, фанера) обробляють з одного боку дрібнозернистим наждачним папером, знежирюють і зміцнюють необробленої стороною на дерев'яній дощечці товщиною 15- 20 мм. Зверху на пластину накладають і в декількох точках приклеюють аркуш паперу з ескізом майбутньої друкарської платні. У точках кріплення висновків, вигину провідників схеми, вивідних контактних майданчиків свердлом 0 1-1,5 мм свердлять отвори так, щоб свердло, пройшовши пластину наскрізь, поглибилося в дощечку на 10-12 мм. У отримані отвори вставляють металеві штирі відповідного діаметру так, щоб вони виступали над поверхнею пластини на 5-10 мм. Можна використовувати дрібні цвяхи або відрізки жорсткої дроту.
Потім з лудженого одножильного дроту діаметром 0,3-0,5 мм виготовляють провідники плати. Для цього провід відповідно до ескізу простягають від штиря до штиря, обмотуючи кожен з них одним-двома витками. Коли всі з'єднання виконані, ескіз, розриваючи, видаляють пінцетом. Провідники повинні бути щільно притиснуті до поверхні.
Після цього на ділянки провідників, розташовані між штирями, пензликом обережно наносять епоксидний клей в такій кількості, щоб провідники виявилися приклеєними до поверхні плати. Необхідно стежити за тим, щоб клей не потрапив на штирі і витки проводу, намотані на них. Після повного затвердіння клею штирі видаляють і готову плату знімають з дощечки. Утворилися на платі петлі дроти будуть зручними контактними майданчиками для приєднання висновків радіоелементів.
Закінчивши налагодження схеми, відпрацьовують раціональну компоновку елементів і уточнюють ескіз.
Компонування елементів на макетної платі. Робота по розміщенню елементів на платі значно спрощується, якщо скористатися наступним прийомом. На аркуш ватману з розмірами майбутньої плати наносять шар пластиліну товщиною 2-4 мм. Цей лист в декількох точках приклеюють до іншого листа ватману або міліметрівки.
У пластилін, злегка вдавлюючи висновки, встановлюють радіоелементи і мікросхеми. Необхідно при цьому враховувати принципові особливості пристрою (взаємовпливу ланцюгів, температурні режими елементів і т.д.), зменшувати довжину з'єднувальних провідників, не робити перемичок.
Висновки елементів попередньо згинають відповідним чином (формують). Лінії майбутніх друкованих провідників прокреслюють на пластиліні шилом. Переміщаючи елементи, знаходять найбільш раціональну компоновку.
Потім, по черзі знімаючи кожен елемент з макета, проколюють шилом обидва листи в точках майбутніх отворів в платі. По кілька проколів тонкою голкою роблять уздовж майбутніх друкованих провідників. Після цього елемент встановлюють на колишнє місце.
відклеюються нижній лист, малюють на ньому з'єднання і позначають місця розташування елементів. Малюнок з'єднань переносять на фольгированную заготовку. Після цього деталі з макетної плати знімають. Макетна плата може бути використана кілька разів.
В якості основи для макетування можна застосувати пластину пінопласту товщиною 25-30 м. У цьому випадку висновки елементів формують і вдавлюють в пінопласт. Коли найбільш раціональний варіант розміщення обраний, на пінопласті креслять дві взаємно перпендикулярні базові лінії. За допомогою креслярського вимірювача відстані від базових ліній до контактних майданчиків вимірюють і переносять на міліметровий папір. Відмітки з'єднують лініями, завершуючи тим самим підготовку малюнка друкованої плати.
Лист міліметрового паперу можна відразу накласти на пластину і, встановлюючи елементи, проколювати і бумагу. Після визначення найкращої компоновки малюють на міліметрівці з'єднання і знімають по черзі елементи, позначаючи на папері їх схемний номер.
Розмітка друкованої плати під деякі мікросхеми та малогабаритні елементи (мініатюрні трансформатори, реле та ін.) з торцевим розташуванням висновків досить трудомістка.
Розмітка спрощується, якщо на поверхню плати в передбачуваному місці установки нанести шар пластиліну товщиною 0,5-1 мм. Шар повинен бути гладким і рівним. Потім підготовляють елемент (мікросхему): висновки вкорочують до однакової довжини (10-12 мм) і підгинають так, щоб вони були перпендикулярні основі корпусу.
Елемент (мікросхему) опускають на передбачуване місце установки і вдавлюють висновки в пластилін до упору в поверхню плати, потім обережно виймають і шилом або гостро заточеним кернером намічають по рештою слідах висновків центри ...
