Виходячи з вищенаведених положень, розробляється топологія кристала, тобто найбільш оптимальне розміщення в його обсязі областей магнітодіода.
1 - область p + провідності, легована бором;
- область n + провідності, легована фосфором;
і 4 - окисел SiO2;
- металізація (наноситься сплав Al-Si);
- плівка хрому;
- плівка міді;
- плівка олово-вісмут;
- припій ПОС 61. br/>
5. Складання схеми електричної принципової
При складанні схеми електричної принципової необхідно враховувати, що через магнітодіод повинен протікати струм 0,15 мА, а робоча напруга дорівнює 4 В. Наведемо наступну принципову схему датчика для реєстрації переміщень:
Магнітне поле змінює опір магнітодіода і, отже, вхідний струм транзистора, що призводить до зміни падіння напруги на резисторі R2, з якого знімається вихідна напруга. При мінімальному значенні магнітної індукції 0,07 Тл, коли магнітодіод знаходиться на відстані 1 мм від точки з максимальною магнітною індукцією 0.137 Тл, транзистор буде закрито. При зменшенні цієї відстані магнітне поле збільшується і транзистор відкривається. br/>
6. Розробка технології виготовлення чутливого елемента
У даному датчику переміщення чутливим елементом є магнітодіод. Але магнітодіод сам по собі В«не дієздатнийВ». Для його нормальної роботи була складена схема електрична принципова підсилювача, а по ній була розроблена гібридна інтегральна плата. Т.ч., далі під чутливим елементом будемо розуміти гібридну інтегральну плату. p align="justify"> Технологічний цикл її виготовлення можна розділити на два незалежних етапу, що забезпечує простоту виготовлення, малу трудомісткість і вартість. Перший етап включає в себе процеси формування на підкладці пасивних плівкових елементів і провідників сполук. Другий етап - контрольно-складальний, починається з контролю пасивних елементів на підкладках. Досить великі розміри елементів дозволяють здійснювати підгонку їх параметрів, наприклад, за допомогою лазера. p align="justify"> Далі проводять розрізання підкладок. При виготовленні гібридної інтегральної мікросхеми плати встановлюють у корпуси, проводять монтаж дискретних компонентів, з'єднання контактних майданчиків підкладок з висновками корпусу, герметизацію корпусу, контроль і випробування. p align="justify"> Для отримання малюнка резисторів і провідників з високою точністю відтворення розмірів (до одиниць мікрометрів) застосовується фотолітографія. На підкладку послідовно наносять суцільні резистивні і провідні плівки. За допомогою першої фотолітографії і подальшого травленн...
