рить про матеріал, використовуваному в термопасте. Для теплопроводящей пасти існують дві характеристики, що визначають якість теплового інтерфейсу: це - теплопровідність і середній розмір зерна. Так як пасти створюються на основі подрібненої пилу того чи іншого матеріалу, то величина зерна і є середній розмір однієї пилинки. Чим менше цей розмір, тим краще паста буде заповнювати собою всі нерівності поверхні радіатора. Хорошим тепловим інтерфейсом вважається паста із зерном 0.38 мкм і теплопровідністю 8 Вт/м * K. Контакт радіатора і процесора з тепловим інтерфейсом, які мають дрібну зернистість. До речі, багато хто, напевно, задавалися питанням, чому термопасти на основі таких матеріалів, як алюміній, мідь, срібло або золото, не викликають короткого замикання на процесор, адже ці метали є відмінними провідниками електричного струму. Вся справа в тому, що термопаста - це речовина зі складним хімічним складом. Відсоток зазначеного на ній металу може бути, в срібною пасті, наприклад, може бути від 1% до 75% срібла. Решта - речовини з дуже високими електроізоляційними властивостями. Так що, звичайно, не варто допускати того, щоб паста потрапляла на електричні контакти, але навіть якщо це трапиться, навряд чи вона викличе коротке замикання. Сьогодні такі відомі виробники кулерів, як Titan і інші менш відомі постачають свої кулери, укомплектовані шприцами зі срібною термопастою. Точніше сказати, з термопастою на срібній основі. Справа в тому, що не кожна срібляста термопаста зроблена на основі цього металу. Наприклад, Titan під маркою "Silver Grease" продає пасту на основі оксиду срібла. У цій пасті менше 10% металу. Звичайно, її не порівняти з пастою "Arctic Silver "від однойменного виробника, що має в своєму складі аж до 80% срібною пилу чистотою 99.9%. Однак, два грами такої пасти стоять як самий дорогий повітряний кулер Titan .. Незважаючи на те, що це досить дорогий теплової інтерфейс, вартість свою вона виправдовує. Хороша термопаста завжди зберігає свою плинність: вона ніколи не зсихається, що не розповзається і не витікає.
3 Альтернативні способи та технології охолодження
В
3.1 Елементи Пельтьє
Незважаючи на те, що параметри традиційних кольорів безперервно поліпшуються, останнім часом на комп'ютерному ринку з'явилися і спеціальні засоби охолоджування електронних елементів, засновані на термоелектричних ефектах в напівпровідниках. Зокрема, за думку фахівців, напівпровідникові термоелектричні модулі, охолоджуючі властивості яких засновані на ефекті Пельтьє, надзвичайно перспективні для створення необхідних умов експлуатації комп'ютерних компонентів. До речі, подібні засоби вже багато років успішно застосовуються в різних галузях науки і техніки. Так, в 60-70-х роках минулого століття вітчизняна промисловість робила неодноразові спроби випуску побутових малогабаритних холодильників на основі ефекту Пельтьє. Однак недосконалість технологій того часу, низькі значення ККД та високі ціни не дозволили подібних пристроїв покинути науково-дослідні лабораторії та випробувальні стенди. Тим не Проте, в процесі вдосконалення технологій багато негативні явища вдалося істотно послабити, і в результаті цих зусиль були створені високоефективні і надійні напівпровідникові модулі. В останні роки такі модулі, робота яких заснована на ефекті Пельтьє, стали активно використовувати для охолодження різноманітних електронних компонентів комп'ютерів. Зокрема, їх стали застосовувати для охолодження високопродуктивних процесорів з високим рівнем теплоутворення. Завдяки своїм тепловим і експлуатаційним властивостям пристрої, створені на основі термоелектричних модулів (модулів Пельтьє), дозволяють досягти необхідного рівня охолоджування комп'ютерних елементів без особливих технічних труднощів і фінансових витрат. В якості кулерів електронних компонентів такі кошти надзвичайно перспективні: вони компактні, зручні, надійні і володіють дуже високою ефективністю. Особливо великий інтерес напівпровідникові кулери представляють в якості засобів, забезпечують інтенсивне охолодження в комп'ютерних системах, елементи яких встановлені і експлуатуються в жорстких форсованих режимах. Використання таких режимів розгону (overclocking) часто забезпечує значний приріст продуктивності електронних компонентів, а отже, і всієї системи. Однак робота в подібних режимах супроводжується значним тепловиділенням і нерідко знаходиться на межі можливостей комп'ютерних архітектур і мікроелектронних технологій. Необхідно відзначити, що високим тепловиділенням супроводжується робота не тільки процесорів, але і сучасних високопродуктивних відеоадаптерів, а в деяких випадках і модулів пам'яті. Ці потужні елементи вимагають для коректної роботи інтенсивного охолодження навіть в штатних режимах і тим більше в режимах розгону. <В
3.1.1 Ефект Пельтьє
У кулерах Пельтье використовується так званий термоелектр...
