lign="justify"> застосовувати не рекомендується. Найбільш часто реалізуються друковані плати, площа яких не перевищує 200 см 2 .
Товщину плат слід вибирати з урахуванням її виготовлення і механічних вимог, що пред'являються до конструкції друкованого вузла. Найбільше поширення в кінотехнічного апаратурі знайшли, друковані плати товщиною 1,0 мм і 1,5 мм. p align="justify"> Процес виготовлення друкованої плати, як у промисловості, так і в радіоаматорського практиці, зводиться до наступного:
на поверхню склотекстоліти або гетинаксу з боку мідної фольги наноситься малюнок друкованих провідників. В аматорських умовах цей малюнок наноситься кіслотноупорнимі фарбами; в промисловості для отримання малюнка друкованих провідників використовують світлочутливу емульсію, негативні чи позитивні фоторезисти, трафаретний і офсетний друк;
фольгований текстоліт з нанесеним малюнком труїться (хімічне руйнування матеріалу) в насиченому розчині, наприклад, хлорного заліза з домішками (маються й газоподібні травители). У результаті відкриті частини міді витравлюються і залишаються тільки ділянки мідної фольги під малюнком друкованих провідників;. p align="justify"> плата промивається, видаляються сліди барвника або емульсії;
нанесення на друковані провідники захисного покриття (срібло, золото, олово-свинець і т.д.);
в місцях розташування контактних майданчиків свердлити отвори під висновки деталей (при двосторонній платі необхідно металізувати отвори).
Далі на друковану плату встановлюються навісні елементи: резистори, конденсатори, транзистори, мікросхеми, роз'єми і т.д. Монтаж елементів на друкованій платі виконується згідно електромонтажної схемою (складального креслення) друкованого модуля. Після цього перевіряється працездатність друкованого модуля; він налаштовується і може бути використаний у складі готового виробу. p align="justify"> Друкований вузол плати БОУ складений на основі схеми розташування елементів - В«на просвітВ» (мал.7.2). Друкована плата БОУ зображена на рис.7.1. br/>В
рис.7.1. друкована плата БОУ на мікросхемі К174УН15
В
мал.7.2. схема розташування елементів на платі БОУ на мікросхемі К174УН15
Висновок
Результатом даного курсового проекту є розроблений підсилювач низької частоти активної акустичної системи.
Курсовий проект задовольняє вимогам стандарту на елементну базу і вимогам технічного завдання. br/>
Список літератури
1.Журавлев В.М., Поляков С.Б., численні Е.А. Підсилювальні пристрої. Проектування підсилювачів звукового діапазону частот. Частина 1. Ескізне проектування підсилювача. - Л.: ЛИКИ, 1985. p> 2.Журавлев ...
