ГОСТ 2.62460-89, що містить 61% олова, 39% - свинець, що має температуру плавлення 190 Вє C і призначений для пайки деталей, коли неприпустимий або небажаний високий нагрів в зоні пайки, а також, коли потрібна підвищена механічна міцність.
Для очищення поверхні плати від окислів при пайку використовуються допоміжні матеріали - флюси. Вони повинні:
. Розчиняти і видаляти оксиди і забруднення з поверхні спаюється матеріалів.
2. Захищати в процесі пайки розплавленийприпой від окислення.
. Зменшувати поверхнева напруга розплавленого припою.
. Поліпшувати розтікання припою і змочуваність їм з'єднуються.
Для очищення поверхні плати при пайки застосовується флюс спіртоканіфольний КЕ, що містить 20% каніфолі, решта - етиловий спирт. Для електромонтажних робіт застосовується флюс К9 або в крайньому випадку каніфоль.
Для видалення залишків флюсу з місць пайки застосовують спіртонефрасовую суміш (пропорції 1:
).
Міжблочні з'єднання виконуються монтажним проводом марки МГ-13 з номінальним перетином жили 0,2 мм < span align = "justify"> ВІ, працює при температурах від - 60 Вє C до +70 В° C і відносній вологості до 98% на напрузі до 220 В.
2.3 Вибір і обгрунтування способів установки і кріплення ЕРЕ
Способи установки і кріплення ЕРЕ визначаються галузевим стандартом ГОСТ 29137-91.
Вибір способів установки і кріплення ЕРЕ здійснюється для забезпечення міцності, стійкості і надійності конструкції друкованих вузлів. Правильний вибір способів установки також дає можливість правильно виконати компоновку і зручно розташувати друковані вузли в корпусі виробу. p align="justify"> У деяких випадках той чи інший спосіб установки ЕРЕ забезпечує його правильне охолодження, що є необхідним для підтримання розрахованої надійності. Деякі позиції установки забезпечують хорошу ремонтопридатність всього друкованого вузла. p align="justify"> На малюнку 1 наведені приклади вибору установки резисторів за варіантом II. Також на малюнку 1 представлені приклади установок ЕРЕ згідно стандартам. p align="justify"> Для виготовлення друкованого вузла пристрою обрано такі варіанти установки:
резистори R1 ... R8, - варіант IV;
конденсатори C1 ... C9 - варіант IV;
мікросхема - варі...
