Проектування безкорпусних мікросхем на гнучких поліамідних носіях
Зміст
Введення
Конструктивні виконання безкорпусних БІС
Збір і монтаж кристалів ВІС на поліімідного носії
Мікроконтактірованіе при збірці і монтажі БІС
Монтаж на гнучких і жорстких висновках
ІМС з організованими висновками на гнучкому носії
поліімідного носій з алюмінієвими висновками
Тришаровий поліамідний носій з мідними висновками (полиимид - адгезійний подслой (Сг) - мідь)
Технологія складання і монтажу безкорпусних ІМС на поліамідних носіях з алюмінієвими виводами (А1-ПН)
Безкорпусна захист ІМС, змонтованих на поліамідних носіях
Висновок
Література
Введення
Метою даного реферату є з'ясування конструктивно-технологічних особливостей складання і монтажу, виявлення технологій складання, захисту безкорпусних ВІС на гнучкому поліімідного носії. Також буде розказано про підвищення надійності мікроелектронної апаратури за рахунок безкорпусних БІС, приєднання поліамідних носіїв до алюмінієвих контактних площадок, класифікація гнучких носіїв. br/>
Конструктивні виконання безкорпусних БІС
Найменша площа, яку може займати БІС на комутаційної платі - це посадкова площа самого кристала. Безкорпусні технологія дозволяє реалізувати це. p align="justify"> Використання безкорпусних ВІС в мікроелектронної апаратури (МЕА) дозволяє забезпечити:
) значне зменшення її масогабаритних характеристик;
) зниження значень перехідних опорів, паразитних індуктивностей і ємностей;
) підвищення надійності.
Також безкорпусні БІС володіють універсальністю застосування при зниженій матеріаломісткості.
Безкорпусні ВІС виготовляють з гнучкими дротяними висновками, на поліімідного носії та з об'ємними висновками.
Полиимид - клас термостійких полімерів, ароматична природа молекул яких визначає їх високу міцність аж до температури розкладання, хімічну стійкість, тугоплавкість [1]. Поліімідного плівка працездатна при 473 К (200 В° С) протягом декількох років, при 573 К-1000 год, при 673 К-до 6 ч. Короткочасно вона не руйнується навіть у струмені плазмового пальника. При деяких специфічних умовах полиимид перевершує за температурної стійкості навіть алюміній. p> На комутаційної платі ВІС на поліімідного носії займають площу, в 4 - 10 і більше разів меншу в...
