еханічна обробка предметів праці поступається місцем безперервним процесам: вібраційної обробці, порошкової металургії, точної пластичної деформації, точному литью по виплавлюваних моделям, відцентровому, під тиском, штампування і т. д.
третє, починається перехід до замкнутих технологічними схемами з повною переробкою напівпродуктів (безвідходна технологія).
четверте, в технології все частіше використовуються екстремальні умови: наднизькі і надвисокі температури і тиск, глибокий вакуум, імпульсно-вибухові методи, ядерне випромінювання та ін Плазмова технологія використовується для отримання нових матеріалів, зміни їх складу і властивостей, радіація - для модифікації полімерів в кабелях і електроізоляції.
По-п'яте, нова технологія, як правило, пов'язана з використанням електроенергії не тільки як рухової сили, але і для безпосередньої обробки предметів праці - електрохімічних, електрофізичних (Лазерна, електроїськровая, електроімпульсно, електроконтактна), струмів високої частоти. Електронні пучки високої енергії використовуються для підвищення термоміцністі матеріалів, фарбування без розчинників, миттєвої полімеризації, дезінфекції стічних вод і т. д. Лазерна т ехнологія використовується для зварювання, різання, термообробки, зміцнення деталей, прошивки отворів, безконтактного контролю і т. д.
По-шосте, для новітньої технології характерна велика універсальність, пов'язана з переходом від різноманітних машин з рухомими механічними агрегатами до уніфікованих апаратів, використанню електрики в якості універсального посередника при обробці матеріалів.
По-сьоме, нові технології найчастіше носять міжгалузевий характер. Так, і в металургії, і у машинобудуванні використовується пластична деформація, жорстка штампування прокату шестерень, осей, валів, куль, втулок, роликів, свердел, гвинтів та інших металовиробів.
Наймасовіша промислова технологія епохи науково-технічної революції-планарная. З її допомогою виробляються численні транзистори для логічних і запам'ятовуючих пристроїв - оптичних, магнітних, акустичних, твердотільних у складі інтегральних схем, а також датчики для різних фізичних сигналів. Фізико-хімічні процеси (фотолітографія, отримання плівок і т. д.) замінюють механічну обробку. Це дозволяє формувати на одній площині тисячі і десятки тисяч ідентичних приладів, проектувати з використанням ЕОМ і потім створювати мікропроцесори та інші вироби з найскладнішою структурою.
На промислових підприємствах із високим рівнем науково-технічного потенціалу є близько 200 високих малоопераційних базових технологій, що базуються на фундаментальних наукових відкриттях і забезпечують різке зниження питомих витрат ресурсів, докорінне підвищення якості продукції, що випускається, комплексну автоматизацію виробництва, екологічну чистоту. Одиничні машини поступаються місцем технологічним комплексам, виконуючим весь виробничий цикл. Нова технологія залишається прогресивної набаг...
