* 10 - 2 ] 4 = 1 - 0.0000000037 = +0,9999999963
в) ймовірність безвідмовної роботи пристрою при t3 = 100000ч:
P ur 3 (100000) = 1 - [0,7825 * 10 - 2 ] 4 = 1 - 6 * 10 -8 = +0,9999999963
г) ймовірність безвідмовної роботи пристрою при t4 = 150000ч:
P ur 4 (150000) = 1 - [0,23475 * 10] 4 = 1 - 0,0000003 - 0.9999997
д) ймовірність безвідмовної роботи пристрою при t5 = 200000ч:
P ur 5 (200000) = 1 - [0,313 * 10] 4 = 1 - 0,00000096 = 0,99999904
В
Малюнок 3.3 - Графік P (t)
при t, = l 0000ч, t 2 = 50000год, t 3 = l00000ч, t 4 = 150000, t 5 = 200000 br/>
3.4 Розрахунок параметрів друкованого монтажу плати
Розроблювана друкована плата характеризується такими загальними параметрами, якими будемо керуватися при розрахунку:
1) крок основний координатної сітки дорівнює 2,5 мм;
2) клас плати Б - підвищена щільність монтажу;
3) товщина плати 0,8 В± 0,15 мм;
4) товщина матеріалу 0,8 мм, товщина фольги 50 мкм;
5) опір при довжині провідника 1 м: 0,83 Ом;
6) товщина провідника 80 мкм;
7) ширина провідника t = 0,3 мм;
8) відстань між провідниками S = ​​0,4 мм;
9) відстань між контактними майданчиками або провідниками і контактною площадкою So = O, 3 мм;
10) діаметр виведення навісного елемента не більш 0,5 мм.
Величина діаметра отворів після металізації визначається за формулою (3.12):
d 0 = d в + (0,14 +0,30) (3.12)
де d o - діаметр отворів після металізації;
d в -діаметр виведення навісного елемента.
Розраховуємо діаметр отворів після металізації за формулою (3.12):
d o = 0,5 + 0.30 = 0,8 мм
Діаметр отвору під металізацію визначається за формулою (3.13):
d = d 0 + (0,1 + 0,15) (3.13)
Розраховуємо діаметр отвору під металлизацию за формулою (3.13):
d = 0,8 + 0,1 = 0,9 мм
Діаметр зенковки для отворів діаметром менше 1мм визначається за формулою (3.14):
d Зенко = d + 0,2 (3.14)
Розраховуємо діаметр зенковки для отворів діаметром менше 1мм за формулою (3.14):
d Зенко = 0,9 + 0,2 = +1 .1 мм
Діаметр контактної площадки отворів визначається за формулою (3.15):
d K = d + c + 2 b (3.15)
де d K - діаметр контактної площадки отворів;
d - діаметр отвору;
з-сумарний коефіцієнт, що враховує зміну діаметрів отворів, контактних майданчиків, міжцентрової відстані і зміщення шарів у процесі виготовлення (з = 0,5 мм);
b-ширина контактної площадки у вузькому місці: b = 0,15 мм.
Розраховуємо діаметр контактної майданчика отворів за формулою (3.15)
d K = 0,8 + 0.5 + 2-0,15 = 1,6 мм
Відстань між центрами двох монтажних отворів визначається за формулою (3.16):
(3.16)
де l - відстань між центрами двох монтажних отворів; -
k n - технологічний коефіцієнт, забезпечує можливість якісного виготовлення плат (k n = 0, l);
n - кількість провідників.
Розраховуємо відстань між центрами двох монтажних отворів за формулою (3.16):
В
Максимальний кількість провідників, що проходять між сусідніми отворами, визначається за формулою (3.17):
n = (( l -2 l 2 )/ t в ) + 1 (3.17)
де п - максимальне кількість провідників між сусідніми отворами;
l -відстань між центрами двох монтажних отворів;
l 2 -номінальне відстань між осями контактного майданчика і провідника і розраховується за формулою (3.18)
l 2 = D k max + 2S min t max
2 (3.18)
де D Kmax - максимальний діаметр контактної майданчика;
S min - мінімально допустима відстань між провідниками;
t max -максимально допустима ширина провідника,
t B - крок допоміжної координатної сітки (t B = 1,25 мм). Спочатку знаходимо номінальне відстань між осями контактної площадки і провідника за формулою (3.18):
l 2 = (1.6 +2 * 0.4 +0.6)/2 = 1.5
Р...
