озраховуємо максимальну кількість провідників між сусідніми отворами за формулою (3.17)
п = (5.4-2 * 1.5)/1.25 = 2.92
Результат розрахунку округляємо до найближчого більшого значення, кратного подвоєному кроку допоміжної координатної сітки і отримуємо: п = 5
Розрахунок друкованого монтажу показав, що максимальне кількість провідників, що проходять між сусідніми отворами дорівнює 5, що відповідає підвищеної щільності монтажу, тобто клас плати Б.
4 ТЕХНОЛОГІЧНА ЧАСТИНА
4.1 Визначення типу виробництва
Тип виробництва залежить від кількості продукції, що випускається і ступеня диференціації технологічних процесів.
При організації виробництва, встановлення його типу, враховуються потреби суспільства в даному виді продукції. Якщо завантаження обладнання за впроваджуваного техпроцесу виявляється низькою (нижче 85%), то пропонується довантаження обладнання типовими роботами, що здійснюється виробничо-диспетчерськими службами підприємства.
Розмір партії в день - число виробів, що обробляються за робочий день при роботі в одну зміну - визначається за формулою (4.1):
n = (П/Д р ) * До (4.1)
де n-розмір партії на день;
П - річний розмір партії;
Д р - кількість робочих днів у році (Д р = 253дн);
К - необхідний запас деталей в днях (від 2 до 30 днів).
Річний розмір партії заданий у завданні і дорівнює шт. Так як в курсовому проекті розробляється модуль 2-го рівня, то необхідний запас деталей дорівнює 5 днях. Підставляємо значення і розраховуємо розмір партії в день за формулою (4.1): n = (10000/253) * 5 = 197
За результатами розрахунку робимо висновок, що розмір партії відповідає среднесерійного виробництву.
4.2 Вибір схеми технологічного процесу
В якості заготовки для розглянутої ДПП використовується діелектричне підставу (Фольгований діелектрик). На сторони підстави завдано струмопровідний шар фольги. Цей шар фольги використовується для отримання сполук на друкованій платі. Опишемо типовий технологічний процес виробництва друкованої плати.
4.2.1 Механічна обробка друкованої плати
Вхідний контроль фольгованого діелектрика полягає у перевірці розмірів листа, стану поверхні з боку фольги і діелектрика, міцності зчеплення фольги в початковому стані і при впливі розплавленого припою, гальванічних розчинів та інших факторів, здатності матеріалу до механічної обробки, поверхневого опору і деяких інших параметров.Полученіе заготовки. Заготівлю відрізають з прикуску по контуру на одну плату. Різка аркуша з фольгованого склотекстоліти може проводитися дискової фрезою. Але даний метод має низку недоліків (питання охолодження, відсмоктування пилу, що утворюється), тому найбільш доцільно здійснювати різання за допомогою роликових або гільйотинних ножиць. При цьому підвищується продуктивність, виключається засмічення приміщення пилом і скорочуються відходи матеріалу. Фіксують та технологічні отвори виготовляють сверленіем.Сверленіе монтажних отворів. Свердління виконують у кондуктора спіральним свердлом з твердого сплаву з кутом при вершині свердла 122. 1300 без охолоджуючої рідини. Заготовки при цьому збирають в пакет товщиною не більше 4,5 мм. Монтажні отвори свердлять на верстатах з ЧПК, які забезпечують частоту обертання шпинделя не менше 10000 об/хв, механічну подачу не більше 0,1 мм/об, биття свердла не більше 0,02 мм.
4.2.2 гальванохімічне обробка
Підготовку поверхні фольги виконують обертовими латунними або капроновими щітками. На поверхню фольги наносять суміш маршалліта і віденської вапна. Незалежно від механічної зачистки проводять і хімічну зачистку. Її виконують в лужних розчинах з наступним промиванням в деіонізованій воді. Для нейтралізації залишків лугу і видалення окислів виробляється декопірованіе в розчині соляної та сірчаної кислот. Якість очі-стки впливає на наступні операції.
Сенсибілізація (підвищення чутливості до міді) здійснюється в розчині двухлористого олова, соляної кислоти і металевого олова протягом 5 ... 7 хв з наступним промиванням у дистильованій воді. Активація проводиться у водному розчині двухлористого паладію і аміаку в протягом 5 ... 7 хв. Хімічне міднення полягає у відновленні міді на активованих поверхнях з р аствора, в який входять солі міді, нікелю, формаліну, соди та ін Час осадження шару міді товщиною 0,25 ... 0,5 мкм становить 15 ... 20 хв. Потім проводять попередню гальванічну металлизацию для збільшення тонкого шару міді до товщини 5 .. 8 мкм.
На підготовлену поверхню наносять сухий фоторезист і виробляють його сушку протягом 15 хв. Потім за допомогою фотошаблона і яскравого джерела світла відбувається експонування малюнка схеми на поверхню плати. Гальванічне осадження сплаву В«олово-свинецьВ» товщиною 8...
