керамічних аркушах рівномірно наносять фоточутливий провідну пасту (наприклад, DuPont Ag 6453), за якою потім виконують фотолітографію з використанням фотошаблона (Малюнок 1.14). Роздільна здатність даного методу складає 30 мкм/30 мкм. br/>В
Малюнок 1.14 - Використання фотолітографії для виготовлення вузьких провідників
Після заповнення отворів для міжшарових з'єднань і нанесення провідних шарів проводиться сушіння протягом 5-30 хв при температурі 80-120 В° С залежно від типу матеріалу.
Керамічні листи з нанесеними топологічними малюнками збираються в В«стекВ» і потім під тиском зводяться разом - ламинируются. Існує два способи ламінування. Перший спосіб - так зване, одноосне ламінування - полягає в тому, що стос аркушів поміщається на 10 хвилин під механічний прес з тиском 200 бар, розігрітій до 70 В° С. Даний спосіб не підходить для багатошарових структур, в яких передбачається наявність порожнин, розкритих вікон і т. д. Основною проблемою одноосного ламінування є В«розтіканняВ» кераміки на краях. Це призводить до зміни товщини окремих ділянок кожного аркуша, що в ряді випадків виявляється критичним, особливо для СВЧ-застосувань. p align="justify"> Другий спосіб - Ізостатичне ламінування. Стопка аркушів у вакуумі упаковується у фольгу і піддається тиску в 350 бар в камері з гарячою водою. Температура та час витримки приблизно такі ж, як і у випадку одноосного ламінування. При цьому способі вдається домогтися менших деформацій керамічних листів порівняно з одноосьовим ламінуванням. p align="justify"> На заключному етапі ламінований стек з керамічних листів поміщається в піч, де листи спікається між собою в процесі випалу. Швидкості нагрівання й охолодження, а так само максимальні температури і час витримки на кожному етапі можуть змінюватись для різних типів кераміки. Це пов'язано з відзнакою в хімічному складі КНТО різних виробників. Максимальна температура, при якій проводиться випал (800-900 В° С), не перевищує температури плавлення більшості металів. p align="justify"> Порівняно низька температура випалу дозволяє використовувати провідні пасти на основі металів з високою питомою електропровідністю (Ag, Au) і забезпечити тим самим малі втрати у НВЧ-діапазоні. Типові параметри проводять паст, сумісних з основними системами КНТО, наведені на малюнку 1.15
У процесі випалу в керамічних аркушах вигорають сполучні компоненти, внаслідок чого багатошарова структура дає усадку в середньому на 15-20%, в загальному випадку неоднакову за різними напрямками. p align="justify"> Через усадки змінюються геометричні розміри елементів інтегральної схеми, товщина діелектричних шарів і т.д. Проектування багатошарових ІС НВЧ повинно вестися з урахуванням коефіцієнтів усадки, які наводяться виробником КНТО в технічному паспорті матеріалу. Останнім часом з'явилися діелектричні матеріали з нульовою усадкою в площині листа, що дозволяє ре...
