контролюється за зразком-свідкові (зазвичай - плоскої пластини, товщина якої вимірюється в процесі травлення). p align="justify">-й етап: зняття хрому. Подальший контроль отриманих структур. Глибина каналів (від мкм до 200 мкм) - КЛСМ, інтерференційна мікроскопія. Довжина каналу від 2 мм до 100 мм, діаметр реакторів від 50 мкм до мм. p align="justify"> На даному етапі необхідно контролювати параметри:
Гј висоту або глибину реактора, каналу або структури;
Гј ширину каналу;
Гј текстуру і шорсткість;
Гј геометрію (форму) - перетин каналу;
Гј довжину каналу;
Гј розміри реакторів і мікрокамер;
Гј відношення ширини структури до його глибині - аспектне співвідношення;
Гј властивості поверхні (гідрофільність/гідрофобність);
Гј точність формування малюнка.
8-й етап: підготовка до герметизації. Тут контролюється чистота поверхні, її змочуваність і т.д. p align="justify">-й етап: склеювання і термічне зв'язування. p align="justify"> Термічне зв'язування: високотемпературне від 500 до 1200 про С. Низькотемпературне (анодне зв'язування) від 90 до 350 про С. 200-1500 В. Вихідний контроль отриманого чіпа - методи КЛСМ, оптичної інтерферометрії, еліпсометрії і т.п.
Фотолітографія - процес формування на поверхні підкладки необхідних елементів пристрою за допомогою чутливих до високоенергетичному випромінюванню (ультрафіолетового світла, електронам, іонам, рентгенівським променям) покриттів, здатних відтворювати заданий взаємне розташування і конфігурацію цих елементів.
На рис. 1 показано схематичне зображення літографічного процесу. br/>В
Рис. 1. Схематичне зображення фотолітографічного процесу. br/>
Процес літографії складається з наступних стадій.
. Очищення поверхні підкладки і підготовка її до нанесення шару фоторезиста. Етап складається з механічної (у тому числі і ультразвукової) обробки, хімічних обробок, що видаляють органічні забруднення, плазмохімічного травлення тонких шарів. p align="justify">. Нанесення шару фоторезиста на поверхню підкладки і його сушка. Зазвичай цю операцію здійснюють за допомогою нанесення краплі фоторезиста на швидко обертається підкладку, закріплену на роторі центрифуги. Сушка необхідна для видалення залишків розчинника. Правильний вибір її реж...
