хованих способах охолодження, певна частина теплової енергії розсіюється також і випромінюванням. Спроектує корпус для даної РЕА з розташованими всередині нього деталями на горизонтальному шасі. Розміри друкованої плати L1 = 0,055 м; L2 = 0,03 м; 0,02 м від дна корпусу до друкованої плати, 0,001 м товщина друкованої плати, 0,01 м - висота найбільшою деталі РЕА і 0,02 м запас до кришки корпусу , розміри корпусу приймемо: В
Для охолодження даної РЕА вибираю перфорований корпус з прямокутними отворами в корпусі. Розмір отворів 7х25 мм, число отворів вхідних (вихідних) 6 штук. Підрахую площа даних отворів, тому що отвори однакові, то площа вхідних отворів дорівнює площі вихідних отворів:
.
Уявлю корпус і шасі з деталями у вигляді нагрітої зони і корпусу з отворами:
Обчислення шуканих tз (температури нагрітої зони) і tк (температури корпусу) зводжу до обчислення двох виразів:
(21)
де - перегрів нагрітої зони,
- перегрів корпусу РЕА.
Невідомі Fзс і Fкс знаходимо з наступної системи рівнянь:
(22)
Рішення системи зводиться до обчислення безлічі невідомих величин:
Площа лучеиспускания:
,
де hз - це довільна висота нагрітої зони, яка визначається як:
,
де h - висота корпусу; зап - коефіцієнт заповнення обсягу апарату, який знаходиться з наступного співвідношення:
,
де V д - це сумарний обсяг усіх деталей на друкованій платі; ап - обсяг апарату, який визначається за наведеною нижче формули:
.
Визначаю обсяг всіх деталей і шасі даної РЕА (обсяги наведені в таблиці 1).
Таблиця 1 - В«Розрахункові обсяги елементівВ»
ЭлементПараметрыКоличествоРезисторы TPS7633DBVR6, 44 * 10-61Мікросхема MQ303A12.84 * 10-61Мікросхема TPS62050DGSG49.55 * 10-61Мікросхема ATMEGA8L-8AU5.82 * 10-61
В
Визначаю коефіцієнт заповнення обсягу апарату Кзап зі співвідношення:
.
Знайдемо наведену висоту нагрітої зони hз:
.
обчислити площу лучеіспускающіх поверхонь нагрітої зони Sзл:
.
Визначаю сумарну площу деталей апарату (розрахункові площі деталей на платі РЕА в таблице2).
Таблиця 2 - В«Розрахункові площі елементівВ»
ЭлементПараметрыКоличествоРезисторы TPS7633DBVR5, 86 * 10-31Мікросхема MQ303A6, 55 * 10-31Мікросхема TPS62050DGSG47, 7 * 10-31Мікросхема ATMEGA8L-8AU3, 26 * 10-31
В
В системі рівнянь (21) присутня величина W - теплова провідність між внутрішнім повітрям в апараті і зовнішнім повітрям за апаратом. W визначається виразом:
, (23)
де Ср - питома теплопровідність повітря (се...
