заємне розташування елементів конструкції має забезпечити технологічність складання і монтажу з урахуванням використання автоматів і напівавтоматів, легкий доступ до деталей для контролю, ремонту та обслуговування;
в) розташування і конструкція органів управління та відлікових пристроїв повинні забезпечувати максимальні зручності для оператора;
г) виріб повинен задовольняти вимоги технічної естетики;
д) габарити і маса вироби повинні бути мінімальними.
Однак слід зазначити, що габарити і маса виробу в значній мірі залежать від прийнятих схемних рішень і використовуваних радіоелементів. Різке скорочення габаритів і маси було отримано при переході від лампових схем до схем на напівпровідникових приладах. Такий перехід супроводжувався зменшенням виділяється в апаратурі потужності і зниженням значення живлять напруг, що дозволило поряд з напівпровідниковими елементами застосовувати малогабаритні малопотужні резистори, конденсатори та інші малогабаритні радіоелементи. Ще більший ефект виходить при широкому використанні в апаратурі гібридних і напівпровідникових мікросхем. p align="justify"> Мірою ефективності заходів щодо зменшення габаритів апаратури є щільність монтажу - середня кількість радіоелементів, уміщається в одиниці об'єму, наприклад в 1 см 3 .
Задовольнити одночасно всім перерахованим вимогам в більшості випадків не вдається. Тому процес компонування, як і всякий процес конструювання, зводиться до знаходження оптимальних рішень. p align="justify"> Радіотехнічні вироби мають різне призначення і складаються з різної кількості елементів. Так, схема регульованого двополярного блоку живлення складається з кількох десятків елементів, причому маса кожного з них не перевищує десятків грамів. p align="justify"> Метод поділу, а також вимоги до конструкції приладів у значній мірі залежать від характеристик об'єкта, на якому буде встановлено радіотехнічне виріб, і від конструкції елементів, з яких складається схема вироби.
.9 Вибір методу і матеріалу захисту друкованого вузла від кліматичних впливів
Проблема надійності приладу або пристрою пов'язана із захистом ЕРЕ від впливу навколишнього середовища.
Так як друковані плати мають малі відстані між провідниками, то вплив вологи може призвести до таких погіршень опору ізоляції, за яких буде порушуватися нормальна робота схеми. Тому друковані вузли необхідно покривати шаром лаку. p align="justify"> Використовувані матеріали для захисту друкованого вузла від зовнішніх впливів повинні мати такі характеристики:
- малу влагопоглощаемость;
великий опір ізоляції;
здатність швидко висихати при невисокій плюсовій температурі;
