ополоскових подільники потужності. Дільниками потужності називають багатополюсні пристрої, призначені для розподілу потужності, поданої на вхід між іншими входами в задане співвідношення.
випромінювач Микрополосковая потужність плата
1. Аналіз завдання та обґрунтування обраного варіанту
Таблиця 1. Вихідні дані:
1.Частота900 МГц2.Чісло ізлучателей53.Уровень бічних пелюсток - 15 дБ4.Угол нахилу головного лепестка9 5.Конструктівное ісполненіемоноблок6.Входное сопротівленіе75 Ом
Необхідно розробити конструкцію діаграммообразующей схеми на основі микрополосковой лінії. Схема складається з дільника потужності на основі микрополосковой лінії, з направленим розподілом поля на виході.
дільник потужності називають багатополюсні пристрої, призначені для розподілу потужності, поданої на вхід іншими входами в заданому співвідношенні. У пристроях без втрат сума вхідних сигналів дорівнює сумі вихідних. У загальному випадку подільники повинні задовольняти вимогам:
1) поділ сигналу в заданому співвідношенні;
2) погодження усіх плечей;
) розв'язка вихідних плечей;
) широкополосность.
Найпростішим дільником потужності є розгалуження лінії передачі. Розгалуження може бути послідовним (рис.2, а) і паралельним (рис.2, б).
На полоскових лініях реалізуються тільки розгалуження паралельного типу.
В якості діаграммобразующей схеми можуть використовуватися Т і Y-образні розгалуження, кільцеві схеми мостів, резистивні подільники потужності. Ми ж будемо використовувати топологію, зображену на (Рис.3).
а) б)
Рис.2. Типи розгалуження лінії передачі.
Рис. 3. Дільник типу «гребінка»
За допомогою каскадного включення даного типу дільника можна ділити потужність, в принципі, на будь-яке число каналів, в нашому випадку на 5 каналів. Так як у нас розподіл потужності по каналах нерівномірне, то даний вид дільника буде найзручнішим.
Далі визначимося з діелектричними матеріалами і провідниками микрополосковой лінії.
При експлуатації микрополосковой вузла на нього впливають як зовнішні фактори, що призводять до відмов з причин, не залежних від самої апаратури, так і внутрішні, залежні від особливостей роботи апаратури.
До зовнішніх факторів відносяться кліматичні і механічні дії, а також електромагнітні випромінювання. Останні можуть викликати намагнічування, що приводить до зміни вихідних параметрів, зміни електричних властивостей матеріалів, місцевим чи іншого виду нагріву. До внутрішніх факторів належать режими роботи, процеси старіння. Залежно від режиму роботи в апаратурі виникають різні перенапруги, різкі зміни струму через перехідних процесів.
Так як, у нас частота дорівнює 900МГц, то розміри плати вийдуть великими, тому в якості діелектричного матеріалу візьмемо фольгований фторопласт - 4 (ФФ - 4), який призначений для виготовлення НВЧ-плат великих розмірів. Даний матеріал володіє хорошими характеристиками, такими як висока щільність, хімічна стійкість, тепло- і морозостійкість, низький коефіцієнт тертя, малі діелектричні втрати, висока стабільність параметрів в діапазоні частот і температур. До недоліків, напевно, можна віднести високу вартість.
Провідники, як правило, необхідно виконувати з металів з малим питомим опором. Ми ж зупинимося на міді.
Для того щоб розробити ДОС, необхідно:
1) задати хвильовий опір тракту і вибрати - діелектричну постійну матеріалу підкладки, підтримуючої мікрополосок;
) розрахувати розміри нессіметрічним микрополосковой лінії;
) розрахувати амплітудне розподіл поля дільника, залежно від рівня бічних пелюсток;
) розрахувати коефіцієнти розподілу потужності і скласти матрицю розсіювання;
) відповідно до отриманих коефіцієнтами потужності розрахувати топологію дільника.
Основні параметри обраних матеріалів:
Діелектрик - ФФ - 4:
Провідник - мідь:
Питомий електричний опір
У більшості випадків достатньо, щоб товщина провідника в МПЛ становила 3-5 глибин проникнення струмів (скін-шарів). Ми ж візьмемо МПЛ з фольгированной поверхнею в процесі виготовлення товщиною t=0,05 мм. Товщину діелектрика h виберемо рівною 2мм. Нессіметрічним микрополосковая лінія представлена ??на рис.4.
Рис. 4 нессіметрічним микрополосковая лінія.
. Опис роботи ДОС
За допомогою...
