танів: з природним порядком рахунку, з довільним порядком рахунку. За модулем рахунку: виконавчі і не двійкові. За кількістю стійких станів тригерів: на двійкових тригерах, на трійчастий тригерах, на n-ічних тригерах. За способом перемикання тригера: синхронні і асинхронні. br/>
- тригер
1.2 Умова експлуатації
Нормальними умовами експлуатації засобів автоматизації по ГОСТ12997 вважаються: температура навколишнього повітря - 20 В° С; відносна вологість повітря при температурі 20 В° С - від 45 до 75%; атмосферний тиск - від 86 до 106 кПа (від 630 до 800 ммрт.ст); частота - в межах 49-51 Гц. Допускається відхилення від номінальних значень, якщо вони збільшують похибка засобу вимірювання не більше ніж на 35% від межі допустимої основної похибки. br/>
.3 Основні параметри
Основні параметри лічильника:
. Модуль рахунки М - основний статистичний параметр, який характеризує максимальне число імпульсів, після приходу якого лічильник встановлюється в початковий стан. p align="justify">. Час установки вихідного коду tk - основний динамічний параметр, який характеризує часовий інтервал між моментом передачі вхідного сигналу і моментом встановлення нового коду на виході. p align="justify"> Основним статистичним параметром є модуль рахунку М, який характеризується максимальним числом імпульсів, після приходу якого лічильник встановлюється в початковий стан. Кожен тригер має два стійких стани, тому кількість комбінацій вихідних сигналів, що знімаються з виходів всіх тригерів, а відповідно, і максимальна кількість підрахованих імпульсів N дорівнює:
max = 2m,
де m - кількість послідовно включених тригерів.
Кожен з тригерів такого ланцюжка називають розрядом лічильника, тому якщо, наприклад, m - 4, то лічильник чотирьохрозрядний. Максимальне число, яке може підрахувати лічильник Nmax, називається коефіцієнтом, або модулем рахунку КСЧ (КСЧ = Nmax). Якщо кількість вхідних імпульсів Nmax більше КСЧ, то відбувається переповнення лічильника. При цьому він повертається в початковий стан і цикл знову повторюється. p align="justify"> 1.4 Технологічні вимоги
Технологія виготовлення.
1.Полупроводніковая мікросхема - всі елементи і межелементние з'єднання виконані на одному напівпровідниковому кристалі (наприклад, кремнію, германію, арсеніду Галія, оксид гафнію).
. Плівкова інтегральна мікросхема - всі елементи і межелементние з'єднання виконані у вигляді плівок:
В§ товстоплівкова інтегральна схема;
В§ тонкоплівкова інтегральна схема.
. Гібридна мікросхе...
