< span align = "justify">? Кз (20)
S заг = 46? 2 = 92 мм 2 .
) Вибираємо співвідношення сторін по зручності розташування і кріплення плати в конструкції вузла РЕЗ: 1: 1,36;
5) Розрахунок розмірів сторін друкованої плати:
X = 70 мм; Y = 50 мм.
) мінімально допустима відстань (зазор) між двома друкованими провідниками, виходячи з максимального робочого напруги в електричній схемі - 0,2 мм;
) мінімально допустима ширина провідника:
bminImax/(hпхIдоп) = 7/(0,2 +0,005 +0,005) * 30 = 1,1 мм (21)
де Imax - максимально можливий струм через друкований провідник;
hп = hф + hnm + hr - товщина друкованих провідників;
hф - товщина фольги;
hnm - товщина попередньо обложеної міді;
hr - товщина нарощеної гальванічної міді;
Iдоп - допустиме значення щільності струму.
) падіння напруги на друкованому провіднику:
UПП =?? ? (Hnbmin) = 0,02 * 208,5/1,8 * 1,1 = 2,54 В (22)
де р - питомий опір друкованого провідника;
? - Довжина провідника, мм ;
bmin - мінімальна ширина провідника, мм.
) потужність втрат:
п = 2? fСU2paбtg? = 6,28 * (20 ... 20000) * 0,52 * 0,03 * 91 * 10-12 = 69,5 пВт (69,5 НВТ) (23)
де f - робоча частота, Гц;
Upaб - робоча напруга, В;
С - паразитная ємність друкованої плати, пФ;
С = 9 Г— 10 - 3? SПП? ? hп = (0,009 * 5 * 809,3 * 5)/2 = 91 пФ (24)
tg? - Тангенс кута втрат. p> ? - діелектрична проникність діелектрікап - товщина плати, мм;
SПП - сумарна площа друкованих провідників, мм2.
SПП = Sкпл + Sпр = 580 +229,3 = 809,3 мм 2 (25)
Sкпл - площа контактних майданчиків.
Sкпл = n (? R2k -? R2отв) = 58 (3,14 * 2,052-3,14 * 1) = 580 (26)
де
Sпp - сумарна площа друкованих провідників у вигляді ліній;
Rk - радіус контактної площадки, мм;
Rотв - радіус отвору, мм;
n - кількість контактних майданчиків.
= bl = 1,1 * 208,5 = 229,3 (27)
де b - ширина друкованого провідника мм; l - загальна довжина друкованих провідників мм. При різних ширині та довжині друкованих провідників їх об'єднують для розрахунку в групи однакових приблизно розмірів і розраховують загальну площу як суму площ груп: Sпp = Sпp1 + Sпp2 + Sпp3 + ...
) площа металізації (Sмет) складається з сумарної площі друкованих провідників (Sпп), маркування окремих ЕРЕ (Sмapк) і умовного позначення плати (Syo):
Sмет = Sпп + Sмapк + Syo = 809,3 + 20 +0 = 829,3 мм2 (28)